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試論我國集成電路布圖設計的知識產權保護
[摘要]：集成電路布圖設計的知識產權保護是近年來各國法律界都比較關心的問題，我國已于2001年制定了《集成電路部圖設計保護條例》。本文分析了集成電路布圖設計的概念及特點，論述了其作為特殊的知識產權客體而受到專門保護的必要性，并闡述了我國集成電路布圖設計保護的理論體系，對其中的一些問題提出了自己的一些看法。當今世界，計算機的發展已成為領導工業現代化進程的潮頭軍，自1946年世界第一臺電子計算機誕生以來，短短的五十多年間，計算機作為一種現代化的高級工具以驚人的速度迅速地滲透到了社會生活的各個領域，引起了全球的技術革命。計算機技術的飛速發展離不開另一門產業的發展，即集成電路產業。因為集成電路的出現才使計算機擺脫了電子管、晶體管等原材料構件的束縛，逐步走向小型化，輕型化，高智能化，迅速走向了社會，走入了家庭。
集成電路產業的飛速發展，產生了許多新的法律問題，由于傳統知識產權法的局限性以及集成電路及其布圖設計本身存在著的特殊性，集成電路布圖設計的法律保護問題也引起了法學界的極大關注。各國也紛紛就集成電路布圖設計進行立法，以保護此種特殊性質的知識產權不受侵害。
我國早在1991年國務院就已將《半導體集成電路布圖設計保護條例》列入了立法計劃，經過10年的醞釀，我國的《集成電路布圖設計保護條例》終于于2001年3月28日由國務院第36次會議通過，并于2001年10月1日起施行。這是目前我國保護集成電路布圖設計知識產權的一部重要法規。雖然它是一部行政法規，但經過試行一段時間到條件成熟后，將之上升為法律的形式是必然的趨勢。我國采用專門立法的形式保護集成電路布圖設計既尊重了國際知識產權保護的原則，又便于與國際法律接軌，而且這部條例既保護了集成電路布圖設計專有權人的權益，又考慮到了國家和公眾的利益，使技術進步不受到人為的限制。這一條例初步建立了我國集成電路布圖設計的知識產權保護的理論體系，進一步完善了我國的知識產權法律制度。
一、集成電路和布圖設計的概念與特點
集成電路是指半導體集成電路，即以半導體材料為基片，將至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或基片之上，以執行某種電子功能的中間產品或者最終產品。一塊集成電路通過控制電流在其電路中的流動來實現其功效。在計算機發展的初期，每個電路元件（如晶體管、電阻、電容等）都是用引線同電路中的其它元件相連接的。這種做法須耗費大量的勞動力與工時，且計算機制作成本很高，大量連線的存在使電流的流動距離增長，不僅影響了計算機工作的速度和可靠性，還引起電路功耗的增加，從而帶來電路的散熱以及要求有較高電壓的電源等一系列的問題。這也正是最初計算機體積龐大、耗電量大、速度慢的根本原因。采用集成電路以后，這些問題就得到了解決：由于電路元件及連線實質上已成為一體，作為一塊電路板上的不同元件，它們之間的電流交換速度大大增強，且電路的功耗亦大幅度降低，不僅提高了計算機的性能，還大大降低了計算機的成本。由于生產集成電路的主要原材料硅、鋁、水等一些化合物并不昂貴，但經過加工以后得到的集成電路產品的價值往往可以達到其材料價值的幾十倍，幾百倍甚至上千倍。在其價值成本中，大部分都是知識、技術與信息所增加的附加價值。這種附加價值主要集中在以集成電路為載體而體現出來的人類智慧的結晶-布圖設計的價值上。就象相同的磁帶因為錄制不同的歌曲其價值就會不同一樣，用相同的技術工藝在同樣的芯片上依不同的布圖設計所制作出的集成電路，其價值也是不同的。好的布圖設計制作出的芯片往往能具備更高的性能和工作速度。因此，集成電路的法律保護問題，歸根結底在于對其布圖設計的保護。
對布圖設計，世界各國的稱呼各有不同：美國稱之為掩膜作品，（MaskWork），日本稱之為電路布局（CircuitLayout），歐洲國家采用的是另一個英文單詞Topography（拓樸圖），而世界知識產權組織（WIPO）于1987年2月通過的《關于集成電路知識產權保護條約》（簡稱《WIPO條約》或《華盛頓條約》）中則采用了Layout-design（布圖設計）一詞。這些詞語字面上的表示雖各不相同，但其真正的含義都是相同的，即指集成電路中各種元件的三維配置。許多人認為布圖設計只是一種設計圖，就象建筑工程設計圖一樣。事實上布圖設計與建筑工程設計圖這種一般的二維設計圖是不同的，它是一種有許多不同層面的三維設計，每一層面上又有許多復雜的電路布圖裝置圖，而且最重要的是，真正可以用于實踐的布圖設計是經過了特殊的工藝按實物尺寸復制在玻璃板上，可以直接加工在芯片上的模本，即掩膜版�，F在世界上雖已有一些更先進的模本技術，但是最終布圖設計還是必須做成與集成電路產品實物一般大小的模本，才可算是完成了布圖設計的制作。在生產過程中，這些模本是直接被“做”到產品中去成為產品的一部分，而不是象建筑設計圖那樣本身與實際的建造結果之間并無聯系。一個小小的掩膜作品中所包含的電路設計圖往往可以是幾十張上千張甚至上萬張。設計一組布圖設計，需要付出巨大的創造性勞動，它代表著芯片開發中的主要投資，可占其成本的50%以上。布圖設計作為人類智力勞動的成果，具有知識產權客體的許多共性特征，應當成為知識產權法保護的對象，其特點主要表現在：
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布圖設計作為一種元件的“三維配置”，這種配置方式本身是無形的、抽象的，是人類智慧的體現，但它可以通過有形的載體表現出來而為人所感知。當它被制作成芯片時，表現為一定的構形；當它被制成掩膜版時，表現為一定的圖形；當它被輸入計算機時，則以一定的數據代碼的方式存儲在磁盤之中。
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布圖設計具有可復制性，但其可復制性與一般著作權客體的可復制性不同。當布圖設計的載體為掩膜版時，它以圖形方式存在，這時只要對全套掩膜版加以翻拍，即可復制出全部的布圖設計。當布圖設計以磁盤為載體時，同樣可用通常的拷貝方法復制。當布圖設計的載體為集成電路芯片時，它同樣可以被復制，只是復制過程相對要復雜一些。復制者要先把芯片的塑料或陶瓷外殼打開，利用一臺高分辨率的照相機，把頂上的金屬聯接層照下來，再用酸把這層金屬腐蝕掉，對下面那層半導體材料照相，獲得該層的掩膜作品。照完后利用相同的方法再照下一層，如此一步一步做下去，就可以得到這一芯片的全套掩膜，依靠這套掩膜就可以模仿生產該芯片。這種從集成電路成品著手，利用特殊技術手段了解其布圖設計的方法被稱為“反向工程”方法。這種方法雖需一定的技術要求，但是比起原開發者漫長艱辛的開發過程，其所花費的時間和精力都只是后者的若干分之一。
（三）表現形式的非任意性。
布圖設計是與集成電路的功能相對應的。布圖設計的表現形式要受到電路參數、實物產品尺寸、工藝技術水平、半導體材料結構和雜質分布等技術因素和物理規律的限制，因此開發新的功能相同或相似的集成電路，其布圖設計不得不遵循共同的技術原則和設計原則，有時還要采用相同的線寬，甚至采用相同的電路單元。這就造成了對布
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