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      1. 助理硬件工程師崗位職責(zé)

        時間:2023-01-11 14:25:42 崗位職責(zé) 我要投稿

        助理硬件工程師崗位職責(zé)(精選11篇)

          在日新月異的現(xiàn)代社會中,很多情況下我們都會接觸到崗位職責(zé),制定崗位職責(zé)有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。那么制定崗位職責(zé)真的很難嗎?下面是小編幫大家整理的助理硬件工程師崗位職責(zé),歡迎大家分享。

        助理硬件工程師崗位職責(zé)(精選11篇)

          助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇1

          崗位職責(zé):

          (1)協(xié)助工程師進(jìn)行相關(guān)設(shè)計工作,制定測試計劃,并進(jìn)行測試,撰寫測試報告;

          (2)協(xié)助設(shè)計師解決產(chǎn)品研發(fā)中出現(xiàn)的問題;

          (3)善于學(xué)習(xí)各種測試儀器,并能靈活應(yīng)用;

          專業(yè)技能要求:

          (1)本科學(xué)歷,電子工程及自動化等相關(guān)專業(yè);

          (2)熟悉x86架構(gòu)的產(chǎn)品;

          (3)熟悉信號完整性測試,熟練進(jìn)行clock,usb,lan,memory,power等測量;

          (4)了解常用操作系統(tǒng)及應(yīng)用(windows/linux/qnx/vxworks/wince等)。

          助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇2

          崗位職責(zé):

          1.新品樣板調(diào)試、測試驗證樣機調(diào)試及測試申請?zhí)峤桓M(jìn);

          2.協(xié)助硬件工程師進(jìn)行元器件選型、打樣、封樣、規(guī)格書/圖紙?zhí)幚恚夹g(shù)文件歸檔等。

          任職要求:

          1.電子相關(guān)專業(yè),大專及以上學(xué)歷;

          2.精通數(shù)字電路、模擬電路、單片機基礎(chǔ)知識;

          3.會使用altium繪制原理圖和layout;

          4.能焊接,制作電路樣品,并協(xié)助工程師完成產(chǎn)品開發(fā),測試相關(guān)工作。

          助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇3

          崗位職責(zé):

          1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計和自測;

          2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計相關(guān)文檔。

          任職要求:

          1、熟悉手機模塊設(shè)計或arm系列單片機,有efm32、stm32系列單片機產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;

          2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;

          3、具備團(tuán)隊合作精神。

          助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇4

          1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計及相關(guān)文檔撰寫;

          2、參與硬件解決方案評估,器件選型;

          3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);

          4、參與硬件成本控制,風(fēng)險控制和質(zhì)量控制;

          5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔,配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);

          6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn),編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。

          助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇5

          1、根據(jù)原理圖,PCB框圖,獨立完成PCB layout設(shè)計與修改工作;

          2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

          3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

          4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析,F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

          助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇6

          崗位職責(zé):

          1、根據(jù)產(chǎn)品需求,確定BMS硬件功能并制定合理方案;

          2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計劃、原理圖設(shè)計、評審、驗證,PCB設(shè)計、評審;

          3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),對產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除;

          4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

          任職要求:

          1、大專以上學(xué)歷,有1年及以上BMS行業(yè)硬件設(shè)計與調(diào)試的工作經(jīng)驗;電子技術(shù)、電氣及自動化控制、通訊相關(guān)等專業(yè);

          2、了解ST系列、Freescale系列、ARM系列、TI系列等單片機,熟悉RS485、CAN、MODBUS等通信協(xié)議。

          3、具有良好邏輯思維能力,能夠具有較強的自我驅(qū)動能力,善于協(xié)調(diào)溝通和較強的團(tuán)隊合作精神;

          4、熟悉電池管理系統(tǒng)控制原理。

          助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇7

          崗位職責(zé):

          1、BMS硬件電路圖設(shè)計,PCB設(shè)計,BOM制作,產(chǎn)品開發(fā),配合軟件工程師調(diào)試;

          2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

          3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;

          4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃,完成項目每個階段的硬件調(diào)試,并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;

          5、量產(chǎn)支持和售后支持。

          任職要求:

          1、電子、通信、自動化控制或相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷,英語達(dá)四級以上;

          2、有扎實的電子理論基礎(chǔ),有豐富的電子元器件知識,有較強的動手能力;

          3、熟練使用PCB設(shè)計軟件,具有較豐富的4層及以上PCB設(shè)計經(jīng)驗;

          4、具有較強的責(zé)任心和團(tuán)隊合作精神,良好的溝通能力和表達(dá)能力,具有創(chuàng)新精神;

          5、有2年以上硬件電路開發(fā)工作經(jīng)驗;

          6、有BMS硬件電路開發(fā)工作經(jīng)驗,對Ti 、Intersil、Linear Technology方案熟悉優(yōu)先。

          助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇8

          1、與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通,形成產(chǎn)品需求說明書;

          2、根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定,產(chǎn)品功能。性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

          3、根據(jù)需求電路設(shè)計,PCB設(shè)計。

          4、產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計說明書編制,產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

          5、服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

          助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇9

          1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程,提出最優(yōu)化的`產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

          2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

          3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制,編制相關(guān)的SOP;

          4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

          5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題,定期提交工藝問題的分析報告;

          6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托,對其提出的工藝問題進(jìn)行分析,并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃,不斷改善相關(guān)問題。

          助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇10

          1、負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS,Mentor等),進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

          2、協(xié)助物料維護(hù)管理,物料料號申請,協(xié)助采購部門申請物料;

          3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求,同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等,從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

          助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇11

          1、制定研發(fā)技術(shù)實施方案;

          2、參與項目組織管理(項目目標(biāo)管理、范圍管理、時間管理);

          3、實施硬件設(shè)計方案;

          4、提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù);

          5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔,并提供技術(shù)支持;

          6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程,嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制;

          7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作,互相配合;

          8、協(xié)助生產(chǎn)過程,并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作(技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持);

          9、在技術(shù)上對產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé),協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理;

          10、負(fù)責(zé)對產(chǎn)品進(jìn)行完善,以及對產(chǎn)品進(jìn)行升級換代;

          11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔(主要包括:設(shè)計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報告、工作總結(jié)等);

          12、負(fù)責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備,積極推動技術(shù)創(chuàng)新工作的開展;

          13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時工作;

          14、其它臨時性工作。

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