電子硬件工程師崗位職責(zé)
在不斷進(jìn)步的社會(huì)中，很多情況下我們都會(huì)接觸到崗位職責(zé)，崗位職責(zé)具有提高內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)活力，更好地發(fā)現(xiàn)和使用人才的作用。想學(xué)習(xí)制定崗位職責(zé)卻不知道該請(qǐng)教誰(shuí)？下面是小編收集整理的電子硬件工程師崗位職責(zé)，希望對(duì)大家有所幫助。
電子硬件工程師崗位職責(zé)1
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)工作，能夠獨(dú)立完成元件封裝,器件的布局、走線以及相關(guān)的PCB設(shè)計(jì)工作;
2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)開發(fā)文檔、設(shè)計(jì)手冊(cè)、應(yīng)用手冊(cè)及相關(guān)技術(shù)文檔;
3、保證電路板、電氣性能達(dá)國(guó)家各項(xiàng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);
4、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)開發(fā)文檔、設(shè)計(jì)手冊(cè)、應(yīng)用手冊(cè)相關(guān)技術(shù)文檔。
電子硬件工程師崗位職責(zé)2
1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問(wèn)題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
電子硬件工程師崗位職責(zé)3
�。�1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試；
（2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；
�。�3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；
�。�4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)；
�。�5） 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試；
�。�6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)；
電子硬件工程師崗位職責(zé)4
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療設(shè)備的硬件系統(tǒng)的開發(fā)工作;
2、根據(jù)設(shè)備的功能需求，負(fù)責(zé)控制芯片的選型并制作功能試驗(yàn)板，確定產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)方案;
3、負(fù)責(zé)設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)，包括數(shù)字/模擬電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、制板與測(cè)試、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試、可編程邏輯設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證、電機(jī)閥泵驅(qū)動(dòng)與位置檢測(cè)電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、EMC設(shè)計(jì)、線材設(shè)計(jì)等;
4、按流程、規(guī)范參與設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的討論并完成所承擔(dān)任務(wù)的分析、實(shí)現(xiàn)和測(cè)試工作;負(fù)責(zé)板卡、整機(jī)的調(diào)試與測(cè)試，并進(jìn)行故障分析和處理;
5、負(fù)責(zé)制定專業(yè)工作標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)規(guī)范;與生產(chǎn)部門協(xié)作，對(duì)生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持;實(shí)現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn);
6、完成上級(jí)安排的其他事宜。
電子硬件工程師崗位職責(zé)5
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。
電子硬件工程師崗位職責(zé)6
1、數(shù)字/模擬電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試。
2、根據(jù)客戶要求，能獨(dú)立完成電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，優(yōu)化整合產(chǎn)品的軟件、硬件、視頻的整體設(shè)計(jì)
3、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。
4、對(duì)其他部門的技術(shù)支持。
電子硬件工程師崗位職責(zé)7
1、組織工人安裝，調(diào)試產(chǎn)品的鈑金與芯片;
2、產(chǎn)品控制核的'安裝與調(diào)試;
3、與外協(xié)公司協(xié)調(diào)跟進(jìn)產(chǎn)品制作進(jìn)程及技術(shù)問(wèn)題;
4、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品驗(yàn)證和調(diào)試;
5、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品的量產(chǎn);
6、產(chǎn)品控制核與內(nèi)芯的售后服務(wù);
電子硬件工程師崗位職責(zé)8
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試；
4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；
5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
電子硬件工程師崗位職責(zé)9
1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持；
4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證；
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔；
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；
電子硬件工程師崗位職責(zé)10
1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；
2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見；
4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；
6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。
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