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Boost電路的一種軟開關實現方法
摘要:提出了一種Boost電路軟開關實現方法,即同步整流加上電感電流反向。根據兩個開關管實現軟開關的條件不同,提出了強管和弱管的概念,給出了滿足軟開關條件的設計方法。一個24V輸入,40V/2.5A輸出,開關頻率為200kHz的同步Boost變換器樣機進一步驗證了上述方法的正確性,其滿載效率達到了96.9%引言
輕小化是目前電源產品追求的目標。而提高開關頻率可以減小電感、電容等元件的體積。但是,開關頻率提高的瓶頸是器件的開關損耗,于是軟開關技術就應運而生。一般,要實現比較理想的軟開關效果,都需要有一個或一個以上的輔助開關為主開關創造軟開關的條件,同時希望輔助開關本身也能實現軟開關。
Boost電路作為一種最基本的DC/DC拓撲而廣泛應用于各種電源產品中。由于Boost電路只包含一個開關,所以,要實現軟開關往往要附加很多有源或無源的額外電路,增加了變換器的成本,降低了變換器的可靠性。
Boost電路除了有一個開關管外還有一個二極管。在較低壓輸出的場合,本身就希望用一個MOSFET來替換二極管(同步整流),從而獲得比較高的效率。如果能利用這個同步開關作為主開關的輔助管,來創造軟開關條件,同時本身又能實現軟開關,那將是一個比較好的方案。
本文提出了一種Boost電路實現軟開關的方法。該方案適用于輸出電壓較低的場合。
1 工作原理
圖1所示的是具有兩個開關管的同步Boost電路。其兩個開關互補導通,中間有一定的死區防止共態導通,如圖2所示。通常設計中電感上的電流為一個方向,如圖2第5個波形所示。考慮到開關的結電容以及死區時間,一個周期可以分為5個階段,各個階段的等效電路如圖3所示。下面簡單描述了電感電流不改變方向的同步Boost電路的工作原理。在這種設計下,S2可以實現軟開關,但是S1只能工作在硬開關狀態。
1)階段1〔t0~t1〕該階段,S1導通,L上承受輸入電壓,L上的電流線性增加。在t1時刻,S1關斷,該階段結束。
2)階段2〔t1~t2〕S1關斷后,電感電流對S1的結電容進行充電,使S2的結電容進行放電,S2的漏源電壓可以近似認為線性下降,直到下降到零,該階段結束。
3)階段3〔t2~t3〕當S2的漏源電壓下降到零之后,S2的寄生二極管就導通,將S2的漏源電壓箝在零電壓狀態,也就是為S2的零電壓導通創造了條件。
4)階段4〔t3~t4〕S2的門極變為高電平,S2零電壓開通。電感L上的電流又流過S2。L上承受輸出電壓和輸入電壓之差,電流線性減小,直到S2關斷,該階段結束。
5)階段5〔t4~t5〕此時電感L上的電流方向仍然為正,所以該電流只能轉移到S2的寄生二極管上,而無法對S1的結電容進行放電。因此,S1是工作在硬開關狀態的。
接著S1導通,進入下一個周期。從以上的分析可以看到,S2實現了軟開關,但是S1并沒有實現軟開關。其原因是S2關斷后,電感上的電流方向是正的,無法使S1的結電容進行放電。但是,如果將L設計得足夠小,讓電感電流在S2關斷時為負的,如圖4所示,就可以對S1的結電容進行放電而實現S1的軟開關了。
在這種情況下,一個周期可以分為6個階段,各個階段的等效電路如圖5所示。其工作原理描述如下。
1)階段1〔t0~t1〕該階段,S1導通,L上承受輸入電壓,L上的電流正向線性增加,從負值變為正值。在t1時刻,S1關斷,該階段結束。
2)階段2〔t1~t2〕S1關斷后,電感電流為正,對S1的結電容進行充電,使S2的結電容放電,S2的漏源電壓可以近似認為線性下降。直到S2的漏源電壓下降到零,該階段結束。
3)階段3〔t2~t3〕當S2的漏源電壓下降到零之后,S2的寄生二極管就導通,將S2的漏源電壓箝在零電壓狀態,也就是為S2的零電壓導通創造了條件。
4)階段4〔t3~t4〕S2的門極變為高電平,S2零電壓開通。電感L上的電流又流過S2。L上承受輸出電壓和輸入電壓之差,電流線性?小,直到變為負值,然后S2關斷,該階段結束。
5)階段5〔t4~t5〕此時電感L上的電流方向為負,正好可以使S1的結電容進行放電,對S2的結電容進行充電。S1的漏源電壓可以近似認為線性下降。直到S1的漏源電壓下降到零,該階段結束。
6)階段6〔t5~t6〕當S1的漏源電壓下降到零之后,S1的寄生二極管就導通,將S1的漏源電壓箝在零電壓狀態,也就是為S1的零電壓導通創造了條件。
接著S1在零電壓條件下導通,進入下一個周期。可以看到,在這種方案下,兩個開關S1和S2都可以實現軟開關。
2 軟開關的參數設計
以上用同步整流加電感電流反向的辦法來實現Boost電路的軟開關,其中兩個開關實現軟開關的難易程度并不相同。電感
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