電子封裝專業就業前景
引導語：電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。下面是yjbys小編為大家精心整理的關于電子封裝專業就業前景簡介，歡迎閱讀!
電子封裝專業就業前景1
電子封裝技術專業就業前景：
電子封裝技術專業目前國內開設院校較少，有華中科技大學、哈爾濱工業大學、江蘇科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學、廈門理工學院等開設該本科專業。大部分院校的電子封裝技術專業開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。電子封裝技術專業為適應我國民用電子行業和國防電子科技快速發展對電子封裝專業人才的需求。電子封裝技術專業畢業生具有扎實的、深入的高等數理基礎和專業理論基礎;外語水平高，聽、說、讀、寫能力強;具有較強的知識更新能力、創新能力和綜合設計能力;具有一定的學科前沿知識和良好的從事科學研究工作的能力。
電子封裝技術專業就業方向：
電子封裝技術專業畢業后可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。
畢業后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業單位從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發、管理和經營銷售等方面工作。
電子封裝技術專業大學排名：
1、華中科技大學
2、哈爾濱工業大學
3、西安電子科技大學
4、桂林電子科技大學
5、上海工程技術大學
6、南昌航空大學
7、廈門理工學院
8、哈爾濱工業大學(威海)
9、江蘇科技大學
電子封裝專業就業前景2
1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力;
2.具有較強的計算機和外語應用能力;
3.較系統地掌握電子封裝技術專業領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發展動態
4.獲得電子封裝技術專業領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與電子封裝技術專業有關的產品研究、設計、開發及組織管理的能力，具有創新意識和獨立獲取知識的能力。
電子封裝專業就業前景3
以微電子封裝專業特點和培養目標為依據，構建具有本專業特色的創新型實踐教學體系。經過3屆本科生的實踐，形成了“加強實踐能力訓練，注重創新精神培養”的實踐教學模式。
我院微電子封裝專業的設立旨在培養能在微電子封裝、微電子和材料成型等領域的高級工程技術創新型人才。根據專業特點，我們構筑了新的專業實驗體系，積極開展校企協作，探索出了一條拓寬實踐教學領域、開發實踐教學資源的新途徑，促進了大學生創新精神和實踐能力的形成與提高。
一、實踐教學體系的形成與設置
(一)指導思想
通過與集成電路行業協會、高新技術認定企業緊密聯系、相互協作，以“加強實踐能力訓練，注重創新精神培養”為宗旨，構筑寬闊的實踐教學平臺，拓寬學生實踐領域，培養具有創新精神和實踐能力的優秀人才。根據培養方案要求，充分利用學院原有的實踐教學平臺和行業交叉協作的共享資源，構建具有本專業特色的創新型實踐教學體系，優化設計綜合實驗、課程設計、專業實習、畢業設計等實踐教學環節，完善實踐教學方法和管理體制，加大實踐隊伍培養的力度，加強學生創新能力的培養，形成專業特色鮮明、產學研并舉的實踐教學體系。
(二)基本原則
1.創新性原則。在實驗教學觀念、課程體系與教學內容、教學方法、教學手段、教學管理與機制等方面進行全面的創新性研究，構筑有益于創新能力培養的實驗教學體系。
2.先進性原則。以提高學生的素質教育為主線，購入先進的教學儀器完善充實實驗模塊，引進高新企業先進的生產設備，充分利用專業平臺，優化教學內容與教學方法。
3.專業性原則。突出專業特點，結合專業實際和市場需求，建立產學研合作教育基地，通過校企協作為社會服務和交流形成穩定有效的通道，把學生的創新精神和實踐能力的培養落到實處。
二、實踐教學體系的內容與方法
(一)實驗教學獨立設課
鑒于新專業建設的辦學理念及新專業特色，設置綜合設計型實驗，制定與理論教學相輔相成的實驗教學課程體系，使學生受到系統完整的基礎實驗訓練。綜合實驗獨立設置課程大綱及要求，配備多名指導教師，制定切實可行的實驗計劃、教學大綱、實驗指導書等實驗教學文件。理論學習結束后，在教師的指導下，學生在實踐中直接動手，不斷進行調整、充實、提高。綜合實驗結束后，要求學生對實驗結果進行分析討論，培養學生分析處理、歸納總結原始數據的能力，綜合所學的知識完成實驗報告，做到學以致用、融會貫通。綜合實驗課程開設在專業基礎課程和專業課程基本結束后、畢業設計前進行，使學生所學到的理論知識得到進一步鞏固，培養學生的動手能力和創新能力，提高綜合素質，為后續完成畢業設計做好準備工作。
(二)課外開放性實踐教學
課外開放性實踐教學重點開展課程設計、大學生課外創新實驗和實踐活動，鼓勵學生利用學校資源，結合專業特色，開展多形式創新活動，構建創新氛圍，培養創新意識。微電子封裝是一個集材料、物理、化學、機械電子等多學科知識的高新技術行業，需要的工程人才必須具備獨立思考問題、解決問題及有創新超越意識能力，為此在課外實踐教學中，為學生開展行業科技講座和技術交流等活動，讓學生有機會了解到最前沿的專業知識，并且提供專業平臺。開放實驗室也是開放實踐教學的重要環節，專業教師積極鼓勵本專業學生參加創新實驗和創新活動，一方面學生在學有余力的.條件下參加教師的科研項目，另外學生也可以在教師指導下自己申請項目。通過開放實踐教學，端正了學生的科研道德觀，培養了學生持之以恒的拼搏精神，培養了學生的團隊意識，提高了創新科學研究的素質和能力。
(三)產學研相結合強化人才培養
1.強化實習環節，銜接專業資質認證。為了培養具有創新潛力的應用型技術人才，從2011年對專業實習模式進行了探索和改革，在秉承學院開放式辦學理念的基礎上，利用上海市職業培訓指導中心集成電路制造公共實訓平臺，對學生進行《集成電路制造高級工藝員》的職業技能培訓，培訓內容主要包括半導體物理及器件基礎、集成電路芯片制造技術、關鍵工藝原理及設備操作、設備維護與保養、安全操作條例等。通過職業技能培訓，取得專業資質認證，培養學生技術應用能力，扎實學生基礎知識，對提升學生就業競爭力，拓寬就業渠道大有益處。
2.建立產學研合作教育基地。利用本專業與上海凱虹電子有限公司長期以來發展的良好合作關系，建立了產學研合作教育基地，既能為學生認識實習、生產實習與畢業實習設計提供便利，強化學生的工程能力與創新意識，又為學生和企業之間搭建了就業的聯絡平臺，同時也有利于教師廣泛開展科技合作與科研項目，為企業提供科技攻關、人員培訓等服務。
三、實踐教學體系的效果與成績
(一)提高學生綜合素質
通過多形式的實踐教學環節訓練，學生不僅加強了理論知識的學習，而且提高了將理論知識運用到工程實際的能力。在畢業設計中，學生不再像以前一樣純粹地重復導師的實驗過程或者完全依賴于教師完成畢業論文，學生會主動去圖書館或上網查閱資料，主動與指導教師或企業工程師討論實驗方案，積極交流對實驗結果的分析，學生的獨立性、積極性和主觀能動性都得到了加強，畢業論文的整體水平也得到了提高。
(二)增強畢業生社會競爭能力
實踐教學體系實踐性強、系統科學并緊密切合企業需求，3屆畢業生就業率都達到90%以上。經過對畢業生的跟蹤調查，用人單位普遍認為，畢業生具備良好的職業素養，主要表現為業務基礎扎實、工作踏實、適應性強，有良好的合作精神，在科研攻關、重大決策時能顧全大局、團結協作，善于分析和思考，作風嚴謹，思想道德素質高，在工作崗位上責任心強，體現出了工科知識背景下較強的綜合素質。
【電子封裝專業就業前景】相關文章：
電子專業就業前景10-24
電子專業就業前景如何04-21
電子商務專業就業前景10-18
光電子專業就業前景12-24
電子聲像技術專業就業前景04-21
電子商務專業就業前景與就業方向03-04
電子技術專業就業前景與就業方向10-01
微電子封裝的關鍵技術及應用前景論文09-28
電子信息工程專業就業前景02-16