崗位職責模塊

崗位職責模塊

　　在現(xiàn)在社會，崗位職責的使用頻率呈上升趨勢，任何崗位職責都是一個責任、權(quán)力與義務的綜合體，有多大的權(quán)力就應該承擔多大的責任，有多大的權(quán)力和責任應該盡多大的義務，任何割裂開來的做法都會發(fā)生問題。我敢肯定，大部分人都對制定崗位職責很是頭疼的，以下是小編為大家整理的崗位職責模塊，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。

崗位職責模塊1

　　崗位職責

　　NC實施顧問（財務模塊）昆山中融信息技術(shù)有限公司昆山中融信息技術(shù)有限公司，中融主要職責：

　　1、負責客戶需求調(diào)研、方案設計、實施規(guī)劃、上線支持等。

　　2、針對客戶需求和行業(yè)特點，提出基于NC產(chǎn)品財務模塊的解決方案；

　　職位要求：

　　1、財務和會計相關(guān)專業(yè)。

　　2、有NC或者U8項目實施經(jīng)驗者優(yōu)先。

　　3、具有較強的業(yè)務理解能力和業(yè)務推動能力；

　　4、普通話標準，具有優(yōu)秀的客戶服務意識、良好的`邏輯思維能力和應變能力、清晰流暢的語言表達能力；

　　6、工作積極主動，認真負責；善于學習、溝通、，富有團隊協(xié)作精神；適應能力強，能承擔較強工作壓力。

崗位職責模塊2

　　職責描述：

　　1、從事充電樁模塊電源產(chǎn)品的硬件電路設計與研究；

　　2、參與充電模塊電源產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)方案設計；

　　3、根據(jù)系統(tǒng)設計方案，完成電源硬件詳細設計：器件選型、磁性器件設計、電源原理圖及pcb設計，樣機調(diào)試測試，測試問題解決，性能指標優(yōu)化；

　　4、協(xié)助軟件開發(fā)工程師完成數(shù)字控制的'的設計、實現(xiàn)及驗證；

　　5、參與硬件開發(fā)全流程工作，包括硬件料單制作、生產(chǎn)導入、硬件技術(shù)文檔的編寫、評審和歸檔；

　　6、產(chǎn)品成本降低和品質(zhì)持續(xù)改善，生產(chǎn)和工程的維護支持，對產(chǎn)品進行故障分析并提出解決對策。

　　任職要求：

　　1、本科或碩士學歷（碩士學歷優(yōu)先），電氣工程、自動化或機電一體化專業(yè)優(yōu)先；

　　2、有充電樁模塊、開關(guān)電源、ups、變頻器等電力電子產(chǎn)品3年以上開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

　　3、熟悉開關(guān)電源常用功率拓撲原理及工作模態(tài)；

　　4、熟悉磁性器件設計，硬件電路仿真及pcb繪制軟件；

　　5、較強的獨立分析問題和解決問題的能力

崗位職責模塊3

　　崗位職責：

　　1、全日制本科或以上學歷。

　　2、具有較好的模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路設計能力。

　　3、熟悉測試相關(guān)設備，熟悉BERT，Oscilloscope等設備使用。

　　4、有光模塊項目開發(fā)和測試經(jīng)驗者優(yōu)先。

　　工作職責：

　　產(chǎn)品目標為：10G SFP+光收發(fā)模塊及10G PON ONU中的'BOSA on board，

　　承擔光模塊的光路和硬件調(diào)試，承擔軟件算法設計，承擔硬件電路選型

　　負責光模塊的樣品制作、可靠性規(guī)劃、生產(chǎn)指導等工作，

　　負責光器件的選型及產(chǎn)品性能的研發(fā)

　　處理生產(chǎn)過程中光模塊的失效分析及輔助工作

崗位職責模塊4

　　1、要求供應商按照PSA的開發(fā)流程完成控制模塊的`產(chǎn)品開發(fā)，并和供應商共同管理并解決產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)問題，需要識別供應商的硬件選型可靠性、軟件開發(fā)流程以及軟硬件驗證的方法和風險點

　　3、汽車控制模塊相關(guān)的APQP管理（供應商計劃管理、供應商產(chǎn)品和工藝過程質(zhì)量管理、工程變更需求管理）

　　4、管理所有與零件相關(guān)的技術(shù)缺陷：控制行動的制定、根本原因的技術(shù)分析、最終技術(shù)解決方案的制定

崗位職責模塊5

　　組織/人員異動(JOS/特簽/新增組織等)管理，離職率監(jiān)控、及時預警人員流失風險

　　總部派任同仁的管理(赴任接待、回任/述職/探親協(xié)助等)

　　用工關(guān)系管理(包括：員工試用期/勞動合同/培訓協(xié)議/NCA/工傷申報、勞動爭議等)

　　制定培訓計劃(協(xié)調(diào)各單位年度培訓需求，合理規(guī)劃排期及講師資源)

　　培訓組織實施(需求收集、通知、資料準備、現(xiàn)場支持等)

　　6. 監(jiān)控培訓過程，評估培訓效果，組織培訓考核，錄入培訓記錄

崗位職責模塊6

　　一、車身電子系統(tǒng)設計：

　　1、負責制定車身電子各子系統(tǒng)的技術(shù)規(guī)范，完成系統(tǒng)設計方案，與其他模塊的接口確認

　　2、負責零件的開發(fā)流程，劃分與供應商的開發(fā)分工，主導對核心子系統(tǒng)的.軟件自主開發(fā)

　　二、車身電子零件開發(fā)：

　　1、完成車身電子模塊的CTS、DCS、TA和SOR等定點工作

　　2、定期召開PDT，跟蹤零件開發(fā)進度，負責跟蹤解決整車Launch過程中的技術(shù)問題

　　3、完成開發(fā)過程中相關(guān)過程文件的維護和交付（ADVP，DFMEA，Peer review等）

　　三、其他職責：

　　1、掌握車身電子前沿技術(shù)，研究項目應用可能性和時間節(jié)點，通過公司內(nèi)部的Decouple項目進行研究和展示

　　2、按時完成部門指派的其他緊急任務

　　1、負責車身電子控制部件的開發(fā)工作，主要包括車身控制器、網(wǎng)關(guān)、防盜控制器、PEPS控制器、電子轉(zhuǎn)向柱鎖控制器、安全氣囊控制器等；

　　2、負責相關(guān)技術(shù)文件的編制與發(fā)布，包括對標分析報告、產(chǎn)品明細、2D/3D數(shù)據(jù)，工程變更ECO、工程認可ESO、試制問題報告BIR、試驗問題報告TIR、產(chǎn)品標準、設計標準等；

　　3、負責對分管零部件供應商的技術(shù)管理；

　　4、負責提供采購、制造、售后的技術(shù)支持，負責3C認證及環(huán)保、公告目錄的申報支持等；

　　5、負責追蹤國內(nèi)外的同行業(yè)的前沿技術(shù)的發(fā)展與應用。

崗位職責模塊7

　　崗位職責：

　　1、負責光模塊的硬件設計工作；

　　2、負責光模塊核心器件的選型和規(guī)劃；

　　3、負責光模塊產(chǎn)品規(guī)格的制定；

　　4、推進重點客戶技術(shù)交流，加強客戶技術(shù)溝通聯(lián)系；

　　任職要求：

　　1、本科以上學歷，通信、電子等相關(guān)專業(yè)；

　　2、3年以上同行業(yè)光模塊硬件開發(fā)經(jīng)驗，有40G/100G光模塊設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；

　　3、熟悉模擬、數(shù)字電路的`設計開發(fā)，有光芯片和光器件封裝相關(guān)知識，對光模塊相關(guān)結(jié)構(gòu)和軟件標準有了解；

　　4、溝通能力強，有團隊精神。

崗位職責模塊8

　　職責描述：

　　1、負責車身電子控制部件的開發(fā)工作，主要包括車身控制器、網(wǎng)關(guān)、防盜控制器、peps控制器、電子轉(zhuǎn)向柱鎖控制器、安全氣囊控制器等。

　　2、負責相關(guān)技術(shù)文件的編制與發(fā)布，包括對標分析報告、產(chǎn)品明細、2d/3d數(shù)據(jù)，工程變更eco、工程認可eso、試制問題報告bir、試驗問題報告tir、產(chǎn)品標準、設計標準等。

　　3、負責對分管零部件供應商的技術(shù)管理。

　　4、負責提供采購、制造、售后的技術(shù)支持，負責3c認證及環(huán)保、公告目錄的'申報支持等。

　　5、負責追蹤國內(nèi)外的同行業(yè)的前沿技術(shù)的發(fā)展與應用。

　　任職要求：

　　1、全日制本科及以上學歷，機械電子、自動化等相關(guān)專業(yè)。

　　2、熟悉國內(nèi)供應商體系并了解國外零部件資源體系。

　　3、熟悉國內(nèi)外汽車產(chǎn)品標準法規(guī)和認證制度。

　　4、具備需求分析和設計能力，以及較強的邏輯分析和獨立解決問題能力。

　　5、具有較強的組織、協(xié)調(diào)、溝通能力，能夠從全局、系統(tǒng)角度開展工作和解決問題。

　　6、工作責任感強，有較好的鉆研精神和團隊合作意識。

　　7、至少整車或者零部件相關(guān)工作經(jīng)驗5年以上，有完整項目經(jīng)驗者優(yōu)先錄用。

崗位職責模塊9

　　1、負責公司研發(fā)相關(guān)部門員工關(guān)系管理，組織氛圍建設;

　　2、負責公司績效考評工作;

　　3、對接公司研發(fā)部門招聘計劃的.組織實施;

　　4、承接公司人資行政相關(guān)工作在研發(fā)部門的組織實施。

　　5、完成領導交辦的其他工作。

崗位職責模塊10

　　工作職責：

　　1）負責芯片需求分析，OR到架構(gòu)的無損轉(zhuǎn)換，和產(chǎn)品SE一起對芯片競爭力負責；

　　2）負責架構(gòu)設計方案FS/AS開發(fā)交付與維護，與開發(fā)團隊配合，及時解決架構(gòu)問題；

　　3）與工程SE一起完成FS/AS到ES的迭代交付，在設計中構(gòu)筑工程質(zhì)量。

　　任職要求：

　　1）具有芯片架構(gòu)或者邏輯架構(gòu)設計經(jīng)驗；

　　2）具有芯片工程設計，量產(chǎn)經(jīng)驗；

　　3）具有計算機系統(tǒng)、微電子、通信專業(yè)背景更佳。

崗位職責模塊11

　　職責描述：

　　1、根據(jù)ui設計師提供的設計圖，能夠獨立切圖并快速實現(xiàn)web界面，

　　2、優(yōu)化代碼并保持在手機端內(nèi)app內(nèi)和瀏覽器下良好的兼容性；

　　3、web前端表現(xiàn)層及與后端交互的架構(gòu)設計和開發(fā)；

　　4、javascript架構(gòu)設計、模塊開發(fā)、通用類庫、框架編寫；

　　5、對完成的頁面進行維護和對網(wǎng)站前端性能做相應的優(yōu)化。

　　6。能夠使用vue、node框架等js框架實現(xiàn)基本的可視化操作界面

　　任職要求：

　　1、本科及以上學歷，2年以上工作經(jīng)驗；

　　2、工作責任心強，能夠承受較強的工作壓力；

　　3、能迅速完成任務，并且有開發(fā)高品質(zhì)產(chǎn)品的`自我要求，注重產(chǎn)品質(zhì)量；

　　4、精通html/css/javascript等相關(guān)技術(shù)，熟悉html5，css3，es5/es6等；

　　5、至少會一門非前端語言，php，c#，java，python，ruby，go，c，vb，node；

　　6、深入研究過vue/react/angular的優(yōu)先；

　　7、熟悉前端工程化工具如webpack，babel，gup，npm，shell，gulp，eslint等

崗位職責模塊12

　　職責描述：

　　1、負責產(chǎn)品開發(fā)，按照客戶及市場需求以項目的形式進行技術(shù)開發(fā)，形成技術(shù)成果；

　　2、探索新技術(shù)，關(guān)注本領域的最新成果，以及疑難問題，進行理論分析、仿真、實驗驗證，形成經(jīng)驗案例、知識產(chǎn)權(quán)、論文、總結(jié)、培訓等成果；

　　3、協(xié)調(diào)推進項目的進度，確保項目按時交付；

　　4、指導新員工，以多種形式進行培訓，協(xié)助人才梯隊建設；

　　任職要求：

　　1、電力電子與電力傳動、電氣自動化、自動化、電子信息相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷；

　　2、5年以上電力電子硬件開發(fā)經(jīng)驗，尤其是大功率通信電源方面的'產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗

　　3、熟悉電力電子、自動控制理論，熟練使用電路設計仿真軟件；

　　4、精通變壓器、電感等磁性器件的設計方法及豐富的實踐應用經(jīng)驗；

　　5、熟悉有橋無橋pfc、三相維也納pfc、反激、正激、移相、三電平、llc等常用開關(guān)電源拓撲，熟悉電路參數(shù)的計算方法；

　　6、有豐富的電源pcb layout經(jīng)驗，有較豐富的電源工藝結(jié)構(gòu)經(jīng)驗及電力電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造流程、工藝；

　　7、熟悉安規(guī)、emc標準，精通開關(guān)電源的調(diào)試及故障分析；

　　8、掌握嵌入式系統(tǒng)工作原理，能為軟件工程師軟件開發(fā)、調(diào)試提供指引；

崗位職責模塊13

　　工作職責：

　　1、負責IGBT芯片技術(shù)領域器件結(jié)構(gòu)設計；

　　2、負責IGBT功率器件關(guān)鍵工藝技術(shù)仿真和設計；

　　3、負責功率器件前沿技術(shù)的仿真研究。

　　崗位要求：

　　微電子專業(yè)；5年以上半導體工作經(jīng)歷

　　二、 IGBT模塊設計/工藝工程師

　　工作職責：

　　1、負責新型IGBT模塊產(chǎn)品設計開發(fā)與推進相關(guān)工作；

　　2、負責芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取、結(jié)合應用需求的電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設計；

　　3、 IGBT模塊產(chǎn)品特性與可靠性試驗研究及產(chǎn)品DATASHEET編制工作；

　　4、 IGBT模塊技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與交流等。

　　崗位要求：

　　1、微電子專業(yè)；

　　2、有電子封裝技術(shù)基礎、微電子與固體電子學、半導體物理學、材料學等知識點背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；

　　3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；

　　4、性格穩(wěn)重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。

　　三、 IGBT模塊設計/工藝工程師

　　工作職責：

　　1、負責新型IGBT模塊產(chǎn)品設計開發(fā)與推進相關(guān)工作；

　　2、負責系列化IGBT模塊結(jié)構(gòu)建模、熱—機仿真研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化設計；

　　3、 IGBT模塊產(chǎn)品封裝工藝、測試特性、可靠性等相關(guān)工作；

　　4、 IGBT模塊、技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。

　　崗位要求：

　　1、機械電子工程專業(yè)；

　　2、熟練掌握工程設計相關(guān)軟件，IGBT產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)標準、規(guī)范和設計準則；

　　3、有機械設計、機械電子學、理論力學、流體力學、熱工基礎等基礎知識背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；

　　4、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的'寫作和對外交流能力；

　　5、性格穩(wěn)重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。

　　四、IGBT模塊設計/工藝工程師

　　工作職責：

　　1、負責新型IGBT模塊產(chǎn)品設計開發(fā)與推進相關(guān)工作；

　　2、負責功率半導體高溫封裝材料體系建立，包括新型高溫材料選型與特性試驗研究、針對高溫封裝的模塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化設計、高溫材料封裝工藝技術(shù)研究、材料供應開發(fā)等；

　　3、 IGBT模塊產(chǎn)品封裝工藝技術(shù)研究、可靠性試驗研究等；

　　4、 IGBT模塊、技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。

　　崗位要求：

　　1、材料工程（復合材料）專業(yè)；

　　2、有復合材料力學、復合材料結(jié)構(gòu)設計、復合材料加工工藝、高分子材料有機化學知識背景；

　　3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；

　　4、性格穩(wěn)重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。

崗位職責模塊14

　　1.負責公司人力資源的完善和修訂;

　　2.制定并組織實施公司人才招聘計劃，拓展和豐富招聘，為公司的發(fā)展提供強有力的人才保障;

　　3.擬訂年度培訓計劃并推進實施、開發(fā)、整合并有效配置公司內(nèi)外部的培訓資源;

　　4.負責組織績效考核，協(xié)助完善符合業(yè)務發(fā)展的績效考評體系，并落地執(zhí)行;

　　5.負責勞動法律法規(guī)和政策、公司制度的.宣傳和解釋;

　　6.完成上級領導臨時交辦的其他工作任務。

崗位職責模塊15

　　1、參與制定公司人力資源規(guī)劃，為公司人力決策提供人資源建議和信息支持;

　　2、管理和優(yōu)化公司的員工關(guān)系管理體系;

　　3、建立的招聘流程，并實施各類管理、研發(fā)等崗位的招聘工作;

　　4、了解公司內(nèi)部培訓學習需求，編制培訓學習規(guī)劃、建立 、完善培訓體系;開發(fā)培訓課件和材料，評估和反饋培訓學習后的效果;

　　5、借助有效的.績效管理體系，對各部門的人員和工作流程進行分析，制定符合業(yè)務發(fā)展的績效考評體系，并落地執(zhí)行。

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