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BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明
在現(xiàn)在社會(huì)，崗位職責(zé)使用的頻率越來越高，制定崗位職責(zé)可以最大限度地實(shí)現(xiàn)勞動(dòng)用工的科學(xué)配置。制定崗位職責(zé)需要注意哪些問題呢？以下是小編為大家整理的BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明，僅供參考，希望能夠幫助到大家。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明1
1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì);
2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì);
3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì)，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告，Gerber文件及BOM表等);
4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗(yàn)證與設(shè)計(jì)優(yōu)化;
5、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的`技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新;
6、及時(shí)掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明2
1、負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃、分析制定實(shí)施方案、分解控制進(jìn)度;
2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;
3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;
4、產(chǎn)品開發(fā)整個(gè)過程的研究、設(shè)計(jì)、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明3
1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的.制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;
2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明4
1、負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;
2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗(yàn)證可靠性;
4、負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;
5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
6、熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明5
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì)，對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的`試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明6
1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);
2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標(biāo)定;
3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;
4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;
5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;
6、新產(chǎn)品的.調(diào)試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;
7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明7
1、根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;
2、根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的.編寫;
3、配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;
4、配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5、熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨(dú)立搭建硬件測試平臺(tái);
6、硬件測試用例的設(shè)計(jì)，并通過評(píng)審;
7、相關(guān)測試報(bào)告輸出;
8、收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9、完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明8
1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案;
2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計(jì)劃、原理圖設(shè)計(jì)、評(píng)審、驗(yàn)證，PCB設(shè)計(jì)、評(píng)審;
3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對(duì)產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除;
4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明9
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的'前期溝通;
2、負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試;
3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見;
4、依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;
6、完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明10
1、BMS硬件電路圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試;
2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;
3、電磁兼容性實(shí)驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)支持;
4、制定合理的硬件測試案例及測試計(jì)劃，完成項(xiàng)目每個(gè)階段的'硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測試報(bào)告。針對(duì)調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明11
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;
4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。
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