電子工藝學(xué)之電烙鐵使用方法

時(shí)間：2023-02-27 02:24:43 藝術(shù)學(xué)畢業(yè)論文我要投稿

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電子工藝學(xué)之電烙鐵使用方法

　　摘要:本文對(duì)最基本焊接工具電烙鐵的使用方法進(jìn)行了論述,從最常用的引線元件到貼片元件,從細(xì)節(jié)到具體操作,還包括輔助材料和輔助工具的使用。

　　關(guān)鍵詞:電烙鐵;引腳型元件;貼片型元件

　　現(xiàn)在電子元器件的封裝更新?lián)Q代越來越快,電路板上的元件越來越少,越來越密,管腳越來越細(xì),電路板越來越小。而且電路板上大量使用表面貼裝元件,倒裝芯片等元件,這無一例外的說明了電子工業(yè)已朝向小型化、微型化方面發(fā)展,手工焊接難度也隨之增加,在焊接當(dāng)中稍有不慎就會(huì)損傷元器件,或引起焊接不良,所以工作人員必須對(duì)焊接原理,焊接過程,焊接方法,焊接質(zhì)量的評(píng)定,及電子基礎(chǔ)有一定的了解。

　　電烙鐵是焊接中最常用的工具,作用是把電能轉(zhuǎn)換成熱能對(duì)焊接點(diǎn)部位進(jìn)行加熱焊接是否成功很大一部分是看對(duì)它的操控怎么樣了。一般來說,電烙鐵的功率越大,熱量越大,烙鐵頭的溫度也越高。像我們對(duì)硬件改造選用20W的內(nèi)熱式(30-40W外熱式)電烙鐵足夠了,使用功率過大容易燒壞元件,一般二極管、三極管結(jié)點(diǎn)溫度超過200℃就會(huì)損壞。一般最恰當(dāng)?shù)谋仨氃?.5~4s內(nèi)完成一個(gè)元件的焊接。

　　現(xiàn)在常用的電烙鐵有外熱式和內(nèi)熱式兩種,外熱式電烙鐵熱效率高,加熱速度快。內(nèi)熱式電烙鐵功率較高,使用方法相同,但據(jù)筆者經(jīng)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)在市場(chǎng)上內(nèi)熱式電烙鐵的配件較多(主要是不同種類,不同價(jià)格的內(nèi)熱式烙鐵頭在市場(chǎng)采購(gòu)容易),所以建議使用內(nèi)熱式電烙鐵。在許多文獻(xiàn)中都有闡述,如果電烙鐵尖被氧化后,要用小刀等刮除前端氧化層。筆者認(rèn)為現(xiàn)在市場(chǎng)上普通價(jià)格的烙鐵尖(外層有電鍍層)都有防氧化層,在使用時(shí)不能刮,否則影響使用壽命,如果烙鐵尖上有氧化層,要用濕透的吸錫海綿擦拭干凈,后馬上鍍錫防止再次氧化。

　　助焊劑能使焊錫和元件更好的焊接到一起,一般采用得最多的是松香和酒精的混合物。現(xiàn)在使用的焊錫絲中,有一部分焊錫絲中心是空芯的內(nèi)有助焊劑,使用這種焊絲作業(yè)時(shí)不用再另外使用助焊劑了,但如果是要焊接或修理的電路板焊點(diǎn)管腳表面已經(jīng)變?yōu)跹趸?最好使用少量的助焊劑來加強(qiáng)焊接質(zhì)量。

　　另外還有一些必不可少輔助工具,烙鐵架,吸錫器,鑷子,偏口鉗,毛刷等,烙鐵架應(yīng)該是在其底座部分有一個(gè)或二個(gè)槽(用于放吸錫海綿)的專用架子,而并不是隨便的架子,這樣可以隨時(shí)擦拭烙鐵尖,方便使用。吸焊器可以幫你把電路板上多余的焊錫處理掉。

　　現(xiàn)在的電路板上主要有兩大類元器件,一類是直插式引腳式元件,另一類是貼片類元件。以下就按這兩大類,元件來具體的說一說每類元件的焊接方法。

　　1.直插引腳式元件焊接方法:

　　1.1烙鐵頭與兩個(gè)被焊件的接觸方式。

　　接觸位置:烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸到相互連接的2個(gè)被焊接件(如焊腳與焊盤),烙鐵一般傾斜30-45度,應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊接件接觸。當(dāng)兩個(gè)被焊接元件受熱面積相差懸殊時(shí),應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度,使烙鐵與焊接面積大的被焊接元件傾斜角減小,使焊接面積較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大,熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng)。如LCD拉焊時(shí)傾斜角在30度左右,焊麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間里達(dá)到相同的溫度,被視為加熱理想狀態(tài)。

　　接觸壓力:烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力,熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓力大小成正比,但以對(duì)被焊件表面不造成損傷為原則。

　　1.2焊錫絲的供給方法

　　焊錫絲的供給應(yīng)掌握3個(gè)要領(lǐng),既供給時(shí)間,位置和數(shù)量。

　　供給時(shí)間:原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。

　　供給位置:應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。

　　供給數(shù)量:應(yīng)看被焊件與焊盤的大小,焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可,焊點(diǎn)應(yīng)呈圓錐形。

　　1.3焊接時(shí)間及溫度設(shè)置

　　1.3.1溫度由實(shí)際

　　使用決定,以焊接一個(gè)錫點(diǎn)1-4秒最為合適,最大不超過8秒,平時(shí)觀察烙鐵頭,當(dāng)其發(fā)紫時(shí)候,溫度設(shè)置過高。

　　1.3.2一般直插電子料,將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為(350~370度);表面貼裝物料(SMT),將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為(330~350度),一般為焊錫熔點(diǎn)加上100度。

　　1.3.3特殊物料,需要特別設(shè)置烙鐵溫度。LCD連接器等要用含銀錫線,溫度一般在290度到310度之間。

　　1.3.4焊接大的元件腳,溫度不要超過380度,但可以增大烙鐵功率。

　　1.4焊接注意事項(xiàng)

　　1.4.1焊接前應(yīng)觀察各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等,如果有雜物要用毛刷清理干凈在進(jìn)行焊接,如有氧化現(xiàn)象要加適量的助焊劑,以增加焊接強(qiáng)度。

　　1.4.2在焊接物品時(shí),要看準(zhǔn)焊接點(diǎn),以免線路焊接不良引起的短路。

　　1.4.3如果需要焊接的元件是塑殼等不耐熱封裝,可以在元件本體上涂無水酒精后進(jìn)行焊接,以防止熱損傷。

　　1.4.4在焊接后要認(rèn)真檢查元件焊接狀態(tài),周圍焊點(diǎn)是否有殘錫,錫珠、錫渣。

　　2.貼片式元件焊接方法:

　　2.1在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。

　　2.2用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊,要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片,在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊錫,仍然向下按住芯片,焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。

　　2.3開始焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

　　2.4焊完所有的引腳后,用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何可能的短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除助焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到焊劑消失為止。

　　2.5貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些,可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。如果管腳很細(xì)在第2步時(shí)可以先對(duì)芯片管腳加錫,然后用鑷子夾好芯,在桌邊輕磕,墩除多余焊錫,第3步電烙鐵不用上錫,用烙鐵直接焊接。當(dāng)我們完成一塊電路板的焊接工作后,就要對(duì)電路板上的焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查,修理,補(bǔ)焊。符合下面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是合格的焊點(diǎn):

　　(1)焊點(diǎn)成內(nèi)弧形(圓錐形)。

　　(2)焊點(diǎn)整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。

　　(3)如果有引線,引腳,它們的露出引腳長(zhǎng)度要在1-1.2MM之間。

　　(4)零件腳外形可見錫的流散性好。

　　(5)焊錫將整個(gè)上錫位置及零件腳包圍。

　　不符合上面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是不合格的焊點(diǎn),需要進(jìn)行二次修理。

　　(1)虛焊:看似焊住其實(shí)沒有焊住,主要原因是焊盤和引腳臟,助焊劑不足或加熱時(shí)間不夠。

　　(2)短路:有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路,亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。

　　(3)偏位:由于器件在焊前定位不準(zhǔn),或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)。

　　(4)少錫:少錫是指錫點(diǎn)太薄,不能將零件銅皮充分覆蓋,影響連接固定作用。

　　(5)多錫:零件腳完全被錫覆蓋,即形成外弧形,使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。

　　(6)錫球、錫渣:PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣,會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。