硬件工程師崗位職責(zé)(集合15篇)
在當(dāng)今社會(huì)生活中，接觸到崗位職責(zé)的地方越來越多，制定崗位職責(zé)可以有效地防止因職務(wù)重疊而發(fā)生的工作扯皮現(xiàn)象。擬起崗位職責(zé)來就毫無頭緒？下面是小編為大家收集的硬件工程師崗位職責(zé)，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
硬件工程師崗位職責(zé)1
實(shí)習(xí)硬件工程師儒競艾默生環(huán)境儒競艾默生環(huán)境優(yōu)化技術(shù)(上海)有限公司,儒競艾默生,儒競艾默生環(huán)境,儒競艾默生崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,開發(fā)進(jìn)度及任務(wù)分配,設(shè)計(jì)產(chǎn)品各部件原理圖
2.完成產(chǎn)品關(guān)鍵器件選型
3.配合生產(chǎn)部門完成相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)前準(zhǔn)備工作,提供技術(shù)支持
4.完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作
崗位要求
1.電力電子、自動(dòng)化、電氣等相關(guān)工科背景,研二同學(xué)優(yōu)先;
2.有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;
3.可留用,畢業(yè)后待遇另談
硬件工程師崗位職責(zé)2
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),開發(fā)工作;
2.完成產(chǎn)品方案的設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),軟硬件調(diào)試;
3.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔,并提供相應(yīng)的技術(shù)支持
4.負(fù)責(zé)現(xiàn)有儀器硬件功能的維護(hù),以及新功能模塊的開發(fā);
5.技術(shù)支持用戶完成硬件產(chǎn)品的安裝、調(diào)試和使用過程;
任職條件:
1.電子工程、自動(dòng)化、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2.有較好的硬件基礎(chǔ)知識(數(shù)字電路、模擬電路、信號處理、嵌入式系統(tǒng)等);有較強(qiáng)的.電路分析及解決問題的能力,有較強(qiáng)的動(dòng)手能力;
3.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)到和調(diào)試、熟悉各種通用的硬件電路;
4.熟悉傳感器放大電路和濾波電路的設(shè)計(jì),對模數(shù)混合系統(tǒng)設(shè)計(jì)有一定的經(jīng)驗(yàn);
5.熟悉單片機(jī)、ARM等一種或多種架構(gòu)的CPU,及其外圍SDRAM,FLASH,POWER,并具有實(shí)際的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
6.掌握常用的PCB設(shè)計(jì)工具如:Protel,ALLERGO等,有多層板布板經(jīng)驗(yàn)。
7.工作態(tài)度積極,有良好的溝通能力和抗壓能力;
8.有醫(yī)療設(shè)備行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
硬件工程師崗位職責(zé)3
嵌入式硬件開發(fā)工程師/助理(職位編號:002)杭州曼安智能科技有限公司杭州曼安智能科技有限公司,曼安,曼安智能,曼安崗位描述:
1、實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);
2、開發(fā)、調(diào)試下位機(jī)軟硬件;
3、與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;
4、編寫、維護(hù)開發(fā)文檔,設(shè)計(jì)測試用例。
招聘要求
1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè);
2、會(huì)使用c/c++語言,具備良好的編程風(fēng)格;
3、掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開發(fā)流程;
4、能使用altium designer繪制pcb的'優(yōu)先考慮;有c++編寫上位機(jī)軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮
硬件工程師崗位職責(zé)4
hardware rd engineer硬件工程師智邦科技智邦大陸科技有限公司,智邦科技,智邦職位要求:
1. hardware circuit design, verification, testing, debugging (硬體線路設(shè)計(jì),驗(yàn)證,測試,除錯(cuò))
2. parts selection and bom maintenance (零件選用, bill of material維護(hù))
3. hardware design document writing (硬體設(shè)計(jì)文件撰寫)
4. teamwork, inter-departmental communication and coordination, to assist rapid product into mass production (團(tuán)隊(duì)合作,跨部門溝通協(xié)調(diào),協(xié)助產(chǎn)品快速導(dǎo)入量產(chǎn))
5. product development process and time schedule control (產(chǎn)品開發(fā)的流程和時(shí)程的掌握)
6. a new product or new technology research and development (新產(chǎn)品或新技術(shù)研發(fā))
7. design optical transceiver experience and familiar optical bosa technique
8. bosa cost down experience
硬件工程師崗位職責(zé)5
mtk硬件工程師興天實(shí)業(yè)(深圳)有限公司興天實(shí)業(yè)(深圳)有限公司,興天實(shí)業(yè),興天職位描述:
1、負(fù)責(zé)mtk方案硬件系統(tǒng)電子設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)硬件器件選型,如系統(tǒng)使用的各種傳感器,驅(qū)動(dòng)電路,控制電路的選型;
3、負(fù)責(zé)硬件部分現(xiàn)場安裝、調(diào)試及維護(hù),和測試工程師一起整理確認(rèn)產(chǎn)品硬件測試計(jì)劃和相關(guān)文檔。
崗位要求:
1、計(jì)算機(jī)�？埔陨蠈W(xué)歷;
2、熟悉mtk方案產(chǎn)品的特殊設(shè)計(jì)要求,能根據(jù)設(shè)計(jì)差異化,選擇相應(yīng)部件來滿;
3、對mtk方案的'常用電路,包括:電源部分,音視頻電路,等有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和理論基礎(chǔ);
4、能熟練的使用orcad或pads等工具軟件,有多層pcb板的開發(fā)能力和實(shí)際操作能力;
5、具備多年量產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),動(dòng)手能力強(qiáng),能熟練操作常用的各種測試儀器和工具。
6、有三年工作經(jīng)驗(yàn)以上。
硬件工程師崗位職責(zé)6
職位描述：
1、負(fù)責(zé)整機(jī)測試、基帶測試，射頻性能測試，功耗電流測試，
2、負(fù)責(zé)LCD/CAM/音視頻/TP/BT/WIFI/GPS等專項(xiàng)測試；
3、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件相關(guān)的測試需求分析和測試設(shè)計(jì)，測試用例的編寫；
4、負(fù)責(zé)測試環(huán)境的搭建，測試流程規(guī)范的'執(zhí)行、測試方法的改進(jìn)和完善；
5、制定測試策略和測試計(jì)劃，進(jìn)行手機(jī)結(jié)構(gòu)相關(guān)測試，對測試進(jìn)度和測試質(zhì)量負(fù)責(zé)，輸出測試報(bào)告；
任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，電子類專業(yè)，三年以上手機(jī)硬件測試經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成整個(gè)項(xiàng)目硬件檢測。
2、熟悉手機(jī)硬件電路，有較強(qiáng)的實(shí)際問題分析解決能力，豐富的硬件問題解決經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立操作綜測儀等測試儀器設(shè)備。
3、熟悉GSM/CDMA/WCDMA/LTE、GPS/BT/WIFI原理及指標(biāo)，熟悉手機(jī)行業(yè)硬件測試各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，
4、工作責(zé)任心強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)精神與敬業(yè)精神，具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)鉆研能力及良好的協(xié)調(diào)溝通能力。
5、具有手機(jī)大型廠商工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
硬件工程師崗位職責(zé)7
初級硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程;
3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的`語言表達(dá)能力
4.具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;
5.具有良好的英語閱讀和書寫能力。
硬件工程師崗位職責(zé)8
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件PCBA及整機(jī)的功能測試、性能測試以及可靠性測試，輸出測試報(bào)告，評估質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，保障設(shè)計(jì)質(zhì)量;
2、負(fù)責(zé)研發(fā)和量產(chǎn)中的設(shè)計(jì)變更、器件替代等變更方案的測試以及風(fēng)險(xiǎn)評估;
3、負(fù)責(zé)硬件測試方案設(shè)計(jì)，編寫或者優(yōu)化硬件測試標(biāo)準(zhǔn)和測試方法;
4、負(fù)責(zé)硬件FCT評審和評估;
5、負(fù)責(zé)分析測試中發(fā)現(xiàn)的問題和客戶反饋的問題。對測試問題進(jìn)行初步的分析判斷，推測產(chǎn)生問題的'原因，跟蹤測試問題的解決，確保產(chǎn)品質(zhì)量;
6、負(fù)責(zé)測試工具的研究和開發(fā);
7、完成本部門以及領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事宜。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2、2年以上硬件開發(fā)測試經(jīng)驗(yàn)，懂得產(chǎn)品開發(fā)流程，有汽車電子工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、精通數(shù)電、模電基本知識，擅長電源、ADC、DAC、FPGA等電路的測試;
4、熟悉常用系統(tǒng)接口和總線，對系統(tǒng)的信號完整性、ESD/EMC等設(shè)計(jì)與測試有較為深入的認(rèn)識;
5、熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測試方法，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和溝通能力，有焊接能力;
6、熟悉硬件測試的各種儀器及相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)工具(如PADS、Cadence);
7、具備良好的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立分析解決問題的能力，細(xì)心沉穩(wěn)，作風(fēng)踏實(shí)，吃苦耐勞;
8、能支持安規(guī)測試，有安規(guī)測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
9、熟悉基于C的嵌入式底層軟件開發(fā)或者桌面軟件開發(fā)加分。
硬件工程師崗位職責(zé)9
1、更新知識和技能，以跟上計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步；
2、為組織其它部門運(yùn)營過程中提供技術(shù)和設(shè)備支持；
3、監(jiān)測設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)，并進(jìn)行必要的調(diào)校；
4、分析信息來決定硬件設(shè)備的更新
5、構(gòu)建、測試、修改產(chǎn)品原型，使用計(jì)算機(jī)模擬其原理；
6、分析用戶的需求適當(dāng)推薦硬件；
7、記錄硬件的`運(yùn)轉(zhuǎn)日志；
8、詳細(xì)介紹硬件的功能規(guī)格；
9、設(shè)計(jì)和開發(fā)計(jì)算機(jī)硬件和外圍設(shè)備。
硬件工程師崗位職責(zé)10
崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；
1、對接第三方設(shè)計(jì)公司、芯片原廠，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；
2、根據(jù)項(xiàng)目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；
3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測試標(biāo)準(zhǔn)等；
4、培訓(xùn)售后工程師、項(xiàng)目實(shí)施工程師；
崗位要求：
1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（基于wifi/藍(lán)牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可獨(dú)立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設(shè)計(jì)、RF PCB、layout、測試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；
3、熟悉基礎(chǔ)電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等；
4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；
5、對嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；
6、對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；
7、有基于Lora無線傳輸?shù)腵終端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的服務(wù)意識，良好的學(xué)習(xí)能力；
硬件工程師崗位職責(zé)11
電子電路/硬件工程師崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路部分設(shè)計(jì)、pcb制作及優(yōu)化;
2、產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括設(shè)計(jì)文檔的編寫,原理理圖設(shè)計(jì),pcb板layout,樣機(jī)制作。
3、產(chǎn)品調(diào)試,與軟件、結(jié)構(gòu)、項(xiàng)目工程師配合進(jìn)行調(diào)試工作;
4、進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測試和驗(yàn)證;
5、在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段配合生產(chǎn)部門進(jìn)行可生產(chǎn)性的確認(rèn),并支持產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)化;
6、物料選型和測試認(rèn)證;
7、與各相關(guān)部門溝通配合,保證項(xiàng)目的順利實(shí)施。
任職要求:
1、�？萍耙陨蠈W(xué)歷,通訊、計(jì)算機(jī)、自控、電子等相關(guān)專業(yè);
2、有獨(dú)立電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì);
4、熟練應(yīng)用arm嵌入式系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì);
5、熟練c,c++,linux
6、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
7、有小家電、智能家居產(chǎn)品、等設(shè)計(jì)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路部分設(shè)計(jì)、pcb制作及優(yōu)化;
2、產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括設(shè)計(jì)文檔的編寫,原理理圖設(shè)計(jì),pcb板layout,樣機(jī)制作。
3、產(chǎn)品調(diào)試,與軟件、結(jié)構(gòu)、項(xiàng)目工程師配合進(jìn)行調(diào)試工作;
4、進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測試和驗(yàn)證;
5、在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段配合生產(chǎn)部門進(jìn)行可生產(chǎn)性的'確認(rèn),并支持產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)化;
6、物料選型和測試認(rèn)證;
7、與各相關(guān)部門溝通配合,保證項(xiàng)目的順利實(shí)施。
任職要求:
1、�？萍耙陨蠈W(xué)歷,通訊、計(jì)算機(jī)、自控、電子等相關(guān)專業(yè);
2、有獨(dú)立電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì);
4、熟練應(yīng)用arm嵌入式系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì);
5、熟練c,c++,linux
6、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
7、有小家電、智能家居產(chǎn)品、等設(shè)計(jì)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
硬件工程師崗位職責(zé)12
職責(zé)：
1、協(xié)同項(xiàng)目研發(fā)人員，進(jìn)行新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)驗(yàn)證與確認(rèn);
2、單板或部件的信號質(zhì)量、功能、性能、可靠性、EMC、安規(guī)等測試;
3、測試規(guī)范制定，把握行業(yè)測試相關(guān)技術(shù)動(dòng)向，掌握相關(guān)技術(shù)最新進(jìn)展;
4、測試平臺搭建，測試工裝開發(fā);
5、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門測試相關(guān)的支持工作。
6、按照功能需求輸出產(chǎn)品測試合格報(bào)告。
崗位要求：
1、2年以上產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)驗(yàn)證及測試經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉常用電子產(chǎn)品測試儀器設(shè)備;
3、具有較強(qiáng)的邏輯分析能力和問題分析能力;
4、熟悉C語言和電路原理圖;
5、有消費(fèi)電子產(chǎn)品測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
6、具有良好的.團(tuán)隊(duì)合作精神，具有強(qiáng)烈的上進(jìn)心、責(zé)任心，做事嚴(yán)謹(jǐn)者優(yōu)先。
硬件工程師崗位職責(zé)13
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測試;
2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，完成產(chǎn)品的測試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對測試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行定位;
3、在公司測試規(guī)范指導(dǎo)下制定測試方案、設(shè)計(jì)測試用例、分析測試結(jié)果以及撰寫測試報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)測試過程中缺陷問題管理與追蹤;
5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的管理。
職責(zé)要求：
1、熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測試方法，有硬件電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)和較強(qiáng)的'動(dòng)手能力;
2、能承擔(dān)適當(dāng)出差和新產(chǎn)品技術(shù)支持工作;
3、精通強(qiáng)弱電;
4、能夠獨(dú)立組織或承擔(dān)相關(guān)產(chǎn)品的系統(tǒng)測試方案或者實(shí)際測試工作;
5、熟悉并掌握基本的儀器儀表使用，如：萬用表、電流/電壓表、示波器儀器，頻譜儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀等。
硬件工程師崗位職責(zé)14
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件與部分軟件的測試工作;
2、設(shè)計(jì)并執(zhí)行測試用例，對產(chǎn)品進(jìn)行功能、性能、安全等測試;
3、在產(chǎn)品的研發(fā)過程中參與模塊功能與整合功能的.驗(yàn)證;
4、對測試結(jié)果進(jìn)行分析，提供專業(yè)報(bào)告;
5、維護(hù)測試環(huán)境，進(jìn)行測試環(huán)境部署和調(diào)試，研究并制定產(chǎn)品測試方法，規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格;
6、協(xié)助分析生產(chǎn)的產(chǎn)品問題并給予解決方法
崗位要求：
1、本科學(xué)歷或以上，電子信息工程專業(yè)畢業(yè)，CET4以上，應(yīng)屆畢業(yè)生無工作經(jīng)驗(yàn)亦可;
2、掌握測試問題分析技能，團(tuán)隊(duì)合作;
3、熟悉各種測試工具，善于操作示波器，有能力開發(fā)有特點(diǎn)的測試工具;
4、熟悉軟件、硬件知識;
5、做事認(rèn)真、仔細(xì)、踏實(shí)、嚴(yán)謹(jǐn)
硬件工程師崗位職責(zé)15
任職資格:
1)本科生4年以上工作經(jīng)驗(yàn);碩士生3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2)電子、通信相關(guān)專業(yè),英語4級以上。
3)熟練使用pads、candence硬件開發(fā)工具軟件。
4)熟悉示波器、精密電源等常用儀器的使用。
5)熟悉常用電子元器件特性。
6)精通模擬電路、數(shù)字電路,熟悉常用接口協(xié)議,熟悉基帶電路堆疊設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、esd防護(hù)設(shè)計(jì)、高速電路設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)等。
7)有海思、君正、mstar其中一家供應(yīng)商平臺方案的`獨(dú)立原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8)有安防產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
9)有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、溝通能力、學(xué)習(xí)能力。
職位描述:
1)負(fù)責(zé)安防產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)、器件選型、電路調(diào)試、問題解決工作。
2)負(fù)責(zé)硬件相關(guān)原理圖、bom、設(shè)計(jì)規(guī)范、測試用例等文檔輸出工作。
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