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      1. TD-SCDMA終端測(cè)試儀端口回波損耗匹配參數(shù)分析

        時(shí)間:2024-09-25 10:29:39 通信工程畢業(yè)論文 我要投稿
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        TD-SCDMA終端測(cè)試儀端口回波損耗匹配參數(shù)分析

        全部作者: 楊李娜 鄧剛 田輝 第1作者單位: 北京郵電大學(xué)電信工程學(xué)院無線新技術(shù)研究所 論文摘要: 考慮到端口參數(shù)范圍的確定對(duì)測(cè)量?jī)x器的重要性,本文提出了1種TD-SCDMA終端測(cè)試儀端口回波損耗匹配參數(shù)的確定和測(cè)量分析方法。簡(jiǎn)要的從TD-SCDMA終端測(cè)試儀的應(yīng)用背景、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和主要端口參數(shù)等方面對(duì)其進(jìn)行分析,提出了兩種端口回波損耗參數(shù)的測(cè)量方法,并分析說明了終端測(cè)試儀內(nèi)部級(jí)聯(lián)模塊整體回?fù)p參數(shù)的計(jì)算和確定。通過ADS仿真和矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀實(shí)測(cè)曲線對(duì)比分析,證實(shí)可用系統(tǒng)前級(jí)射頻合路模塊的端口回波損耗參數(shù)確定TD-SCDMA終端測(cè)試儀的端口回?fù)p參數(shù)的結(jié)論。 關(guān)鍵詞: TD-SCDMA終端測(cè)試儀,終端測(cè)試儀系統(tǒng)結(jié)構(gòu),端口匹配參數(shù),級(jí)聯(lián)回波損耗 (瀏覽全文) 發(fā)表日期: 2007年10月26日 同行評(píng)議:

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