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      1. 在基帶處理中使用串行RapidIO協議進行DSP互連

        時間:2023-03-07 10:46:04 通信工程畢業論文 我要投稿
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        在基帶處理中使用串行RapidIO協議進行DSP互連

        全部作者: 黃蕊 第1作者單位: 北京郵電大學電信工程學院 論文摘要: 本文分析了傳統的多個DSP的各種互聯的方法,提出將串行RapidIO協議,這種基于開關的、點對點的互連方法作為基帶數據處理中的互連方案,可以減少成本,并且提供高帶寬下低延時的雙向通信。然后結合基站基帶處理,這種方案具有很大的靈活性,最后總結了使用這種互連方案的好處。 關鍵詞: DSP;互連;串行RapidIO;基帶處理 (瀏覽全文) 發表日期: 2007年04月05日 同行評議:

        文章簡單介紹了傳統的幾種DSP 的互聯方法,提出將串行RapidIO 協議移植用于DSP 的互聯方案,可以減少成本,并且提供高帶寬下低延時的雙向通信,結合基站基帶處理,并具有較好的靈活性。文章存在以下問題:1.方案性能的定量分析不夠;2.成本減少的原因,沒有沒有明確的陳述;3.工程實現的難易程度沒有評估;4.與沒有其它DSP 的互聯的方法的性價比得比較。5.文字上有些表述還值得商榷,如:“而且因為共享總線造成總線帶寬”等等。6.結果和結論不具體。

        在基帶處理中使用串行RapidIO協議進行DSP互連

        綜合評價: 修改稿: 注:同行評議是由特聘的同行專家給出的評審意見,綜合評價是綜合專家對論文各要素的評議得出的數值,以1至5顆星顯示。

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