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SMT車間實習總結
艱辛而又充滿意義的實習生活又告一段落了,回顧過去的實習經歷,倍感充實,收獲良多,讓我們好好總結一下,寫一份實習總結吧。在寫實習總結之前,可以先參考范文,下面是小編收集整理的SMT車間實習總結,供大家參考借鑒,希望可以幫助到有需要的朋友。
一、實習內容
1、SMT技術的認識
SMT全稱SurfaceMountedTechnology,中文名表面貼裝技術,是目前電子組裝行業中比較流行比較先進的技術和工藝。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面,再通過回流焊加以焊接組裝的電路連接技術。其主要的優點是:
①組裝密度高,電子產品體積小、重量輕,由于貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%;
、诳煽啃愿摺⒖刚駝幽芰、焊點缺陷率低;
③高頻能力好,減少了電磁和射頻干擾;
、芤子趯崿F自動化,提高生產效率,節省材料、能源、設備、人力、時間等,降低生產成本。
2、元器件的識別
①SMT車間內的元器件主要是貼片元器件,所以采用數碼法表示,即用三位數碼標示,數碼從左到右,第一第二位為有效值,表示數,第三位表指數,即零的個數,單位為歐。
還有一種示數方法為色環法,一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的帶或點在電阻器表面標出標稱阻值和允許偏差。國外電阻大部分采用色標法。具體對應示數如下:
黑—0、棕—1、紅—2、橙—3、黃—4、綠—5、藍—6、紫—7、灰—8、白—9、金—±5%、銀—±10%、無色—±20%當電阻為四環時,最后一環必為金色或銀色,前兩位為有效數字,第三位為乘方數,第四位為偏差。當電阻為五環時,最后一環與前面四環距離較大。前三位為有效數字,第四位為乘方數,第五位為偏差。
、阼F氧體電感,是一種特殊電感,早期又叫磁珠,具有電感的性質,又有自身的一些特性。即有很高的導磁率,通常用在高頻電路中,通低頻阻高頻。
陶瓷電感,耐溫值高,溫度恒定。線繞電感,體積小、厚度薄、容易表面貼裝,具有高功率、高磁飽和性、高品質、高能量存儲、耐大電流、低電阻、低漏磁特點;并且具有良好的焊錫性及耐熱性。
③特殊元件放于干燥箱中,濕度<10%。
3、SMT常用知識
、龠M入SMT車間之前應該穿好防靜電衣和鞋,戴好防靜電帽和手腕。靜電的產生主要有摩擦、分離、感應、靜電傳導等,主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
、谲囬g規定的溫度為25±5℃,濕度為60%10%。
、跾MT常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種,需要印制貼片雙面板時,一面選用紅膠焊接,使用波峰焊,其余均可用錫膏。
、苣壳癝MT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn37Pb。錫膏的成分有錫粉和助焊劑,體積比為1:1,重量比為9:1。助焊劑作用主要是去除氧化物,防止二次氧化。
、蒎a膏儲存于2~10℃的冰箱中,保質6個月。取用原則為先進先出。取用錫膏時,因現在室溫中放置2~4小時,人工攪拌5分鐘方可使用。
4、SMT主要工藝流程和注意事項
流程為:錫膏印刷→元件貼裝→回流焊接→AOI光學檢驗→合格運走→不合格維修
、儆∷,使用錫膏印刷機,是SMT生產線的最前端。
其工作原理是先將要印刷的電路板制成印版,裝在印刷機上,然后由人工或印刷機把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方,再轉印到電路板上,從而復制出與印版相同的PCB板。
所準備的材料及工具主要有:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板材質為不銹鋼,厚度一般為0。12mm或0。15mm,鋼板常見的制作方法為:蝕刻、激光、電鑄。鋼板開口要比PCB板的焊盤小4um防止錫球不良現象。印刷時,焊膏要完全附著在焊盤上,檢查時,看焊盤是否反光。印刷時,先試刷幾張,無問題方可生產。
、诹慵N裝,其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中印刷機的后面,其工作原理為元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭在送料器與基板之間來回移動,通過光學照相機確定元件,然后將元件從送料器取出,經過對元件位置與方向的調整,然后貼放于基板上,從而實現高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應按照先貼小元件,再貼大元件的順序。貼裝常見問題:
元件吸取錯誤,可能的原因有:
。1)真空壓強不足
。2)吸嘴磨損、變形
。3)供料器影響
。4)吸取高度影響
。5)片式元件來料問題。
元件識別錯誤,主要原因有:
。1)元件厚度錯誤
。2)元件視覺檢查錯誤
飛件,即元件在貼片位置丟失,主要原因有:
。1)元件厚度設置錯誤
。2)PCB板厚度設置錯誤
(3)PCB自身原因。
焊接通道分為4個區域:
。1)預熱區(加熱通道的25%~33%):在預熱區,焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發,并降低對元器件的熱沖擊。
要求升溫速率為1.0~3.0℃/秒,若升溫太快,可能引起錫膏的流移性。
。2)侵濡區(加熱通道的33%~50%):該區域內助焊劑開始活躍,化學清洗行動開始,并使PCB在到達回函去前各部分溫度一致。
要求溫度130~170℃,時間60~120秒,升溫速度<2℃/秒
。3)回焊區
錫膏中的金屬顆粒融化,在液態表面張力的作用下形成焊點表面。
要求:最高溫度210~240℃,時間183℃以上40~90秒
若峰值溫度過高或回焊時間過長,可能導致焊點變暗,助焊劑殘留物炭化。若溫度太低或回焊時間太短,可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高質量的焊點,從而形成虛焊。
(4)冷卻區
要求降溫速率<4℃/秒冷卻終止溫度最好不高于75℃
若冷卻速率太快,可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損,焊點開裂;若冷卻速率太慢,可能會形成較大的晶粒結構,使焊點強度變差。
AOI光學檢驗,原理是機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。所使用到的設備為自動光學檢測機(AOI),位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方?蓹z測的問題有:少錫/多錫、無錫、短接、漏料、極性移位、腳彎、錯件等。
若檢測出有問題,有檢查員標示出問題位置,交由維修區維修。維修常用工具有烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子等。
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