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      1. 電子封裝技術(shù)自薦書封面

          動(dòng)筆寫自薦書之前最好先簡(jiǎn)單了解一下用人單位的情況,如建廠歷史、領(lǐng)導(dǎo)與員工的概況、產(chǎn)品的生產(chǎn)、銷售現(xiàn)狀及前景等。先摸個(gè)底,以便胸有成竹,有的放矢,尤其是對(duì)你迫切希望得到職位的單位更要了如指掌。

          自薦書的正文需簡(jiǎn)單說明求職的原因,譬如有的剛畢業(yè)欲謀職;有的為了學(xué)以致用,發(fā)揮所長(zhǎng);有的“為家鄉(xiāng)效力是我最大的心愿”……如明確對(duì)方招聘的職位,則應(yīng)說明信息的來源。

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        電子封裝技術(shù)自薦書封面

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