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表面貼裝技術員求職簡歷范文
編寫簡歷時,要根據寄送簡歷的目的,結合對方的要求,精心篩選和編排有關素材。凡與寄送該簡歷目的無關者,與對方的要求無聯系者,一律刪除;凡有關和有聯系者,要分清主次,去粗取精;行文時要字斟句酌,惜墨如金,使整個簡歷的篇幅精簡,濃縮,達到適宜的程度。
簡歷的好壞,關鍵在于這份簡歷給人的印象如何,因此,還必須對寫好的簡歷進行必要的加工,對它進行編排打印。簡歷的排版打印要精心設計,四周必須留出足夠的空白,顯得空間美。每行之間要有一定的空間便于人們閱讀。各項目的名稱應使用較粗一些、較大一些的字體與字號,以便同正文有所區別。切忌簡歷中出現跳字、文字高低不平、用改正液涂改正的痕跡。千萬不能把多次復印模糊不清的簡歷四處發放,容易給人造成“求職專業戶”的印象。最后,簡歷初稿完成后,請老師或同學提供改進意見和建議,然后定稿,校對無誤后復印一二十份以供應用。
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個人信息
yjbys
性 別: 男
婚姻狀況: 已婚 民 族: 漢族
戶 籍: 湖北-隨州 年 齡: 26
現所在地: 湖北-隨州 身 高: 168cm
意向地區: 廣東
意向職位: 電子/電器/元件類-電子工程師/技術員
工業/工廠類-產品開發經理/主管
工業/工廠類-SMT/表面貼裝技術員
尋求職位: SMT工程師、 助理工程師
教育經歷
20XX-09 ~ 20XX-07 湖北隨州機電工程學校 手機組裝維修 中專
20XX-09 ~ 20XX-07 湖北廣水馬平四中 高中 高中
培訓經歷
20XX-03 ~ 20XX-04 西門子電子裝配系統有限公司 Pro編程培訓 Pro Programming training
20XX-02 ~ 20XX-03 西門子電子裝配系統有限公司 Siplace 1級培訓D系列 SIPLACE SMD Placment Systems
20XX-01 ~ 20XX-02 西門子電子裝配系統有限公司 Siplace 2級培訓D系列 SIPLACE SMD Placment Systems
**公司 (20XX-06 ~ 至今)
公司性質: 民營企業 行業類別: 其他
擔任職位: SMT工程師 崗位類別: SMT/表面貼裝技術工程師
工作描述: 1.SIEMENS (HS50 HS60 D4 D1) FUJI (XP143 XP243)系列等設備的調試、保養、維修。
2.負責召開試產產前會和總結會,制定試生產流程,對試生產過程進行跟蹤監控,并協調解決生產過程中出現的各異常情況,試產完成后,及時提供試產報告。
3.對量產產品生產過程中存在的問題及時組織項目小組成員分析,制定解決措施,并跟蹤解決措施的執行力度及效果。
4.具備豐富的治工具管理、鋼網開設經驗。
5.熟練掌握回流爐曲線設置,能及時解決生產過程中出現的各種焊接問題。
6.能熟練使用錫膏厚度檢測儀 、X-RAY檢測儀及AOI等檢測設備判定產品故障,并做應對應的改善措施。
離職原因: 希望有更好的發展
**公司 (20XX-11 ~ 20XX-06)
公司性質: 外資企業 行業類別: 其他
擔任職位: SMT助理工程師 崗位類別: SMT/表面貼裝技術工程師
工作描述: 1;主要負責SIEMENS (HS50 HS60 F5HM S23 HF3 X4i ) panasonic(CM402 CM602)有等設備的調試,保養和維修。
2,設備故障排除與維修,已及操機員的培訓工作。
3,能熟練運用PRO及PT200編程軟件,優化程試使貼片達到最高效率。
4,對貼片機拋料進行時實監控,并針對拋料較多的物料及時處理降低拋料率,節約成本,提高生產效率。
5,對SPI良率進行嚴格監控,根據SPI報錯及時調試印刷機達到最好的印刷效果。
6,針對爐后不良及時調機制定改善對策。
**公司 (20XX-03 ~ 20XX-10)
公司性質: 外資企業 行業類別: 電子、微電子技術、集成電路
擔任職位: SMT助工 崗位類別: SMT/表面貼裝技術工程師
工作描述: 1. 主要負責 SIEMENS(HS50 F5) JUKI***FX-1) 及Feeder維修及DEK印刷機和貼片機HELLER回焊爐的調試,維修,保養工作。
2.主要負責生產線機種轉換線及調試,針對爐后不良進行分析,制定改善對策。
3. 于20XX年5月被提升助理工程師。主要負責新產品的導入,工藝的跟進和改善,以及操作人員的培訓工作。
主要生產產品:IBM,DELL服務器Intel電腦主板.
離職原因: 希望有更好發展空間
技能專長
專業職稱: SMT助理工程師/工程師
計算機水平: 中級
計算機詳細技能: 能熟練運用辦公軟件,五筆,編寫PPT文檔。
技能專長: 1,SIEMENS(HS50 HS60 F5HM S23 S27 HF3 D4 D1 X4 X4i ) panasonic(CM402 CM602) FUJI(XP143 XP243)等貼片機;印刷機(DEK265,MPMUP2000) 回焊爐(HELLER BTU 科龍威)AOI( 振華新A580)等設備的保養調試編程和設備故障的排除維修。
2,SIEMENS貼片機新程式的編寫和新產品的導入,優化程序能最大限度的發揮設備利用率。
3.熟悉ROHS工藝流程和手機生產工藝,會(振華新A580)AOI編程調試,SMT制程規范制定與新制程以及操作員的培訓。
語言能力
普通話: 粵語:
英語水平:
英語: 良好
求職意向
發展方向: 本人從事SMT工作至今已有7年工作經驗,在3家公司擔任過SMT工藝工程師,SMT設備工程師.
其他要求: 對Siemens HS和D 系列貼片機有較豐富的工作經驗,由于工作表現突出,公司在20XX年1月-3月派我到深圳Siemens培訓基地ASM Assembly Systems分別培訓了SIPLACE Level 1和 SIPLACE Level 2使我更加深入的了解Siemens的工作原理及機器各部分電路圖信號控制流程。為以后的機器維修過程中更加快速準確的找到故障的根本原因。
自身情況
自我評價: 1.自我意識強,服從管理。
2.有良好的交際能力,能處理好各種人際關系。
3.有良好的團隊精神.
4.有較強動手能力及故障分析能力。
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