嵌入式軟硬件開發個人簡歷模板：
姓 名： 嵌入式軟硬件開發 年 齡： 25
戶口所在： 肇慶 國 籍： 中國
婚姻狀況： 未婚 民 族： 漢族
身 高： 162 cm 體 重： 54 kg
人才類型： 應屆畢業生
應聘職位： 嵌入式軟硬件開發
求職類型： 實習 可到職日期： 兩個星期
月薪要求： 3500～4499元 希望工作地區： 廣州，深圳，珠海
工作經歷
北京聯通 起止年月：2014-02 ～ 2014-03
公司性質： 國有企業 所屬行業：
擔任職位： 華為督導
工作描述： 2014 年 2 月：在北京參加了北京聯通 4G FDD 基站建設。
離職原因： 實習完成
畢業院校： 江西師范大學
最高學歷： 本科 獲得學位: 工科學士 畢業日期： 2015-06
專 業 一： 通信工程
起始年月 終止年月 學校(機構) 所學專業 獲得證書 證書編號
語言能力
外語： 英語 良好 粵語水平： 良好
其它外語能力：
國語水平： 良好
工作能力及其他專長
一 嵌入式:
1. 熟悉 8051，AVR， PIC 單片機編程開發
2. 熟悉 ARM-STM32，TI-DSP 編程開發
3. 熟悉數據結構
4. 熟悉 uCOS II,Free RTOS,uCGUI,RTX 內核及移植
二 交換機：
1. 熟悉華為 CC08，MA5100，H3C 的 E026 基本配置
2. 了解 VOIP, SDH 基本管理配置
個人自傳
一 專業成績:
1. GPA=3.0 2. 2013 年獲得校級三等獎學金 3. 班級排名 14/43
二 自我評價：
有計劃，堅持，肯吃苦，不 斷進取， 懂得調節壓力, 管理情緒。