- 相關(guān)推薦
bsp工程師崗位職責(zé)（通用14篇）
現(xiàn)如今，我們都跟崗位職責(zé)有著直接或間接的聯(lián)系，制定崗位職責(zé)可以有效地防止因職務(wù)重疊而發(fā)生的工作扯皮現(xiàn)象。那么你真正懂得怎么制定崗位職責(zé)嗎？以下是小編整理的bsp工程師崗位職責(zé)，歡迎大家借鑒與參考，希望對(duì)大家有所幫助。
bsp工程師崗位職責(zé) 1
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)底層驅(qū)動(dòng)性能測(cè)試相關(guān)的工作，包括觸屏、指紋、senser、顯示等模塊；
2、負(fù)責(zé)bt/wifi模塊的性能測(cè)試研究工作，熟悉相關(guān)的`通信基礎(chǔ)知識(shí)和常見網(wǎng)絡(luò)協(xié)議；
4、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)類ram /rom/ufs/ddr/emmc等性能測(cè)試研究，輸出測(cè)試方案；
5、熟練使用常用測(cè)試工具，如adb、抓包工具、吞吐量工具等等；
6、獨(dú)立搭建及維護(hù)自動(dòng)化測(cè)試環(huán)境；
7、輸出詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)和測(cè)試報(bào)告，能夠總結(jié)模塊的問題嚴(yán)重狀況，向?qū)?yīng)的研發(fā)工程師提出改進(jìn)建議。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；
2、具備2年以上的底層驅(qū)動(dòng)（bsp）相關(guān)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉linux操作系統(tǒng)，熟悉自動(dòng)化測(cè)試者（python）優(yōu)先考慮；
4、熱愛測(cè)試工作，善于發(fā)現(xiàn)、更新和總結(jié)問題，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，能承受一定工作壓力，富有團(tuán)隊(duì)精神，有責(zé)任心，良好的溝通能力。
bsp工程師崗位職責(zé) 2
職責(zé)描述：
1、為新的硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)和測(cè)試設(shè)備驅(qū)動(dòng)，并撰寫文檔；
2、編寫、調(diào)試和測(cè)試設(shè)備驅(qū)動(dòng)、各種協(xié)議棧（usb，sata，network，wi—fi，streaming）；
3、分析和解決在系統(tǒng)集成期間發(fā)現(xiàn)的問題；
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)科學(xué)或相關(guān)專業(yè)；
2、2—5年的'linux驅(qū)動(dòng)經(jīng)驗(yàn)，有l(wèi)cd，touch，camera，usb，bt/wifi/gps，sensor等驅(qū)動(dòng)3種以上的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉測(cè)試設(shè)備，如示波器/邏輯分析儀，測(cè)試手機(jī)記錄工具優(yōu)先；
4、熟悉linux和android體系架構(gòu)的優(yōu)先；
bsp工程師崗位職責(zé) 3
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)linux bsp驅(qū)動(dòng)軟件的分析設(shè)計(jì)、移植開發(fā)和調(diào)試工作，適配于新的'硬件平臺(tái)；
2、配合硬件工程師調(diào)試和解決硬件問題，提升系統(tǒng)硬件性能；
3、linux系統(tǒng)性能分析優(yōu)化，提出優(yōu)化措施并實(shí)施；
4、配合高層軟件工程師完成整機(jī)功能和性能調(diào)測(cè)。
5、配合產(chǎn)品生產(chǎn)中軟件升級(jí)及產(chǎn)線測(cè)試。
崗位要求：
1、精通c語言，了解arm匯編語言，有扎實(shí)的編程功底；
2、具備3年以上嵌入式平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3、精通linux gcc/g++，makefile
4、具有3以上年bsp驅(qū)動(dòng)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
5、精通底層調(diào)試技術(shù)，具有技術(shù)鉆研能力和刻苦精神；
6、熟悉uboot 、linux內(nèi)核架構(gòu)和驅(qū)動(dòng)模型，有l(wèi)inux驅(qū)動(dòng)（以太網(wǎng)phy/ddr/usb/eeprom/flash/sim卡等）開發(fā)移植經(jīng)驗(yàn)；
7、熟悉arm系列、mips系列的cpu的架構(gòu)及原理；
8、有責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)精神，善于理解和溝通。
9、有基站開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
10、熟悉tcp/ip協(xié)議經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
11、熟悉lte mifi/router/openwrt開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
12、具備良好的英語讀寫能力。
bsp工程師崗位職責(zé) 4
職位描述：
1、linux系統(tǒng)的內(nèi)核的裁剪與移植；
2、 linux驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化；
3、參與5g基站的架構(gòu)設(shè)計(jì)。
任職資格：
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信及其相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、精通c/c++開發(fā)，并有3年以上的`開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、 2年以上linux底層開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通嵌入式linux內(nèi)核的裁剪、移植，驅(qū)動(dòng)的開發(fā)、優(yōu)化；
4、有一定的硬件知識(shí)基礎(chǔ)，能看懂硬件原理圖，了解嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，熟悉典型ic驅(qū)動(dòng)；
5、熟練掌握嵌入式軟件開發(fā)及維護(hù)的工作流程和方法；
6、具有良好的溝通能力，團(tuán)隊(duì)合作精神和責(zé)任心。
bsp工程師崗位職責(zé) 5
職位描述：
1、負(fù)責(zé)通用處理器平臺(tái)產(chǎn)品的固件開發(fā)（源代碼級(jí)），bsp及l(fā)inux底層驅(qū)動(dòng)（源代碼級(jí)）開發(fā)；
2、與相關(guān)業(yè)務(wù)部門協(xié)作，完成模塊產(chǎn)品及整機(jī)產(chǎn)品的適配與驗(yàn)證；
3、根據(jù)軟件項(xiàng)目管理要求，編寫與承制項(xiàng)目相關(guān)的'軟件技術(shù)類文檔；
4、充分利用團(tuán)隊(duì)內(nèi)部軟件開發(fā)平臺(tái)及項(xiàng)目管理平臺(tái)，完成項(xiàng)目設(shè)計(jì)源文件、工作記錄及相關(guān)報(bào)告的歸檔；
5。服從部門主管的工作安排與管理。參與公司及部門組織的軟件學(xué)習(xí)課程與技術(shù)會(huì)議。
任職資格：
1、通信/電子工程/計(jì)算機(jī)專業(yè)，本科三年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、精通c語言，有扎實(shí)的編程功底，有過獨(dú)立項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉linux kernel驅(qū)動(dòng)模型，具備linux driver/bsp的開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
4、熟練使用git/svn代碼版本管理工具；
5、了解x86/mips/alpha/arm架構(gòu)之一，對(duì)底層軟件開發(fā)具有濃厚的興趣，樂于專研；
6、對(duì)bmc開發(fā)適配，圖形應(yīng)用開發(fā)，可編程邏輯器件開發(fā)驗(yàn)證等任一技術(shù)點(diǎn)有經(jīng)驗(yàn)者，優(yōu)先考慮；
7、為人樂觀、向上，具有較好團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)；
8、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，有較好的溝通能力、表達(dá)能力。
bsp工程師崗位職責(zé) 6
職位描述：
1、android藍(lán)牙協(xié)議棧開發(fā)維護(hù)，協(xié)議棧各類子協(xié)議profile及features編程及調(diào)試；
2、android藍(lán)牙設(shè)備兼容性問題分析處理；
3、藍(lán)牙br/edr，ble模式，交互流程分析，空中異常情況分析處理。
任職要求：
1、熟悉藍(lán)牙core協(xié)議和各類profile子協(xié)議，對(duì)于包括物理層在內(nèi)的各層有較為深入的調(diào)試分析處理能力；
2、熟悉android bluedroid協(xié)議棧代碼結(jié)構(gòu)，有較為深入的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，完整主導(dǎo)過多款android設(shè)備藍(lán)牙模塊開發(fā)，至少有兩個(gè)項(xiàng)目以上的高通snapdragon系列藍(lán)牙開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用藍(lán)牙模塊相關(guān)分析工具ellisys，btsnoop和方法，有較強(qiáng)的藍(lán)牙兼容性處理經(jīng)驗(yàn)，有一定的藍(lán)牙rf工廠測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
4、有較強(qiáng)的`自我驅(qū)動(dòng)力和學(xué)習(xí)能力，能夠高效推進(jìn)藍(lán)牙相關(guān)模塊不斷完善；
5、最好有g(shù)ps，wifi等無線周邊模塊的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
6、熟悉c，c++，java，有扎實(shí)的編程基礎(chǔ)；
7、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)。
bsp工程師崗位職責(zé) 7
崗位職責(zé)：
1、基于arm9和cortex—m3硬件平臺(tái)的嵌入軟件系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)，包括linux、qt平臺(tái)，ucos—嵌入式ui平臺(tái)的架構(gòu)設(shè)計(jì)和軟件編程；
2、負(fù)責(zé)設(shè)備軟件平臺(tái)搭建，linux和android的底層開發(fā)和通訊對(duì)接；
3、負(fù)責(zé)嵌入式軟件的設(shè)計(jì)、編程、測(cè)試及技術(shù)文檔的編寫；
4、linux機(jī)型的'底層開發(fā)和通信對(duì)接；
5、linux和安卓通用的cup、brewer等程序開發(fā)；
6、新機(jī)型、新功能、新平臺(tái)等軟件開發(fā)；
7、客戶自行開發(fā)應(yīng)用程序的協(xié)議對(duì)接和協(xié)助；
8、產(chǎn)線機(jī)器軟件問題協(xié)助分析和解決；
任職資格：
1、全日制本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)，3年以上設(shè)備行業(yè)同崗位工作經(jīng)驗(yàn)；
2、扎實(shí)的軟件開發(fā)知識(shí)，產(chǎn)品開發(fā)知識(shí)，熟練c/c++語言編程；
3、熟悉安卓應(yīng)用程序框架（framework）代碼，有安卓系統(tǒng)級(jí)開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
4、有工業(yè)設(shè)備或者手機(jī)主板的嵌入式系統(tǒng)（安卓framework）開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5、能承受較大的工作壓力，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；
bsp工程師崗位職責(zé) 8
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)android手機(jī)軟件的功能測(cè)試、性能測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試、手機(jī)兼容性測(cè)試；
2、能夠獨(dú)立理解產(chǎn)品需求，編寫測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試用例、測(cè)試報(bào)告，以及測(cè)試項(xiàng)目的.執(zhí)行；
3、推動(dòng)并監(jiān)控整個(gè)項(xiàng)目測(cè)試流程的實(shí)施，推動(dòng)問題的解決；
4、跟蹤并及時(shí)反饋所負(fù)責(zé)模塊的質(zhì)量情況，有自我推動(dòng)能力。
我們對(duì)您的期望：
必要條件
1、 2年以上android手機(jī)軟件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉adb命令；
2、熟悉手機(jī)軟硬件整體開發(fā)流程，參與過手機(jī)前期開發(fā)，了解bsp軟件開發(fā)過程；
3、熟悉工廠生產(chǎn)流程（smt概念，整機(jī)組裝流水線流程，工位意義），熟悉手機(jī)生產(chǎn)工具（線上測(cè)試，器件校準(zhǔn)概念），有模擬生產(chǎn)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉藍(lán)牙、wi—fi基本工作原理，有藍(lán)牙、wi—fi功能、性能和兼容性測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
優(yōu)先條件
1、有ee/me/bsp相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
2、有python/shell腳本編寫經(jīng)驗(yàn)，熟悉linux系統(tǒng)；
3、具有計(jì)算機(jī)、電子、通信等相關(guān)專業(yè)背景；
4、有tp、lcd驅(qū)動(dòng)層測(cè)試經(jīng)營(yíng)者優(yōu)先。
bsp工程師崗位職責(zé) 9
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)android手機(jī)設(shè)備驅(qū)動(dòng)的開發(fā)與調(diào)優(yōu) （包括tp、snesor、指紋、人臉識(shí)別等模塊）
2、負(fù)責(zé)android手機(jī)底層的穩(wěn)定性、功耗、性能等優(yōu)化工作。
崗位介紹：
1、良好的`溝通能力、團(tuán)隊(duì)精神，快速學(xué)習(xí)的能力
2、有一定的硬件基礎(chǔ)，能夠很好的理解硬件電路原理和相關(guān)文檔
3、熟悉linux kernel，擁有兩年以上linux底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
4、有qualcomm或mtk平臺(tái)手機(jī)驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；有android linux系統(tǒng)穩(wěn)定性、功耗、性能等優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
bsp工程師崗位職責(zé) 10
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)嵌入式linux操作系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)；
2、u—boot代碼編寫和調(diào)試；
3、linux內(nèi)核及系統(tǒng)裁剪定制；
4、分析、定位并解決和u—boot、kernel、driver相關(guān)的軟硬件問題；
5、優(yōu)化系統(tǒng)、降低功耗。
任職要求：
1、電子工程/微電子/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉arm平臺(tái)的linux內(nèi)核移植與驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)的流程、架構(gòu)；
3、兩年以上linux驅(qū)動(dòng)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
4、掌握一定的系統(tǒng)總線及典型外設(shè)開發(fā)（spi、i2c、sdio、usb、uart、mipi—csi、dsi等）；
5、極強(qiáng)的.責(zé)任心和自我驅(qū)動(dòng)力，強(qiáng)大的自學(xué)能力和分析解決問題能力；
6、承壓力強(qiáng)，適應(yīng)高強(qiáng)度工作；
7、有高通或聯(lián)芯開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
bsp工程師崗位職責(zé) 11
崗位職責(zé)：
1、開發(fā)linux/android設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序
2、linux bsp與android hal開發(fā)
3、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔
技能素質(zhì)要求：
1、外語：能熟練閱讀英文技術(shù)文檔
2、開發(fā)語言：熟練使用c/c++
3、熟練使用linux操作系統(tǒng)，以及l(fā)inux下的gcc、make、gdb等開發(fā)工具
4、熟悉linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)架構(gòu)以及相關(guān)接口通信協(xié)議，尤其是usb
5、了解android源碼，熟悉android framework，熟悉android編譯配置流程，以及編譯優(yōu)化等
bsp工程師崗位職責(zé) 12
職位職責(zé)：
1、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、驅(qū)動(dòng)開發(fā)、產(chǎn)品固件和開發(fā)與維護(hù)；
2、負(fù)責(zé)基于android平臺(tái)智能手表系統(tǒng)的軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和關(guān)鍵技術(shù)選型；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的關(guān)鍵模塊/框架和新技術(shù)選型的設(shè)計(jì)和開發(fā)，確定技術(shù)方案；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)過程中遇到的.技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān)；
5、關(guān)鍵代碼的review和質(zhì)量把關(guān)以及研發(fā)流程的梳理和優(yōu)化；
6、參與產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范制定，技術(shù)文檔編寫。
職位要求：
1、8年以上工作經(jīng)驗(yàn)，其中5年以上android系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)手機(jī)rom開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、熟悉常用硬件通訊接口和調(diào)試方法，對(duì)12c、spi、uart等通訊協(xié)議熟練掌握；
3、熟悉mcu、單片機(jī)的嵌入式系統(tǒng)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)，至少對(duì)一個(gè)處理器架構(gòu)或一款mcu/cpu系統(tǒng)了解透徹；
4、能快速分析、定位、解決技術(shù)問題，具備良好的學(xué)習(xí)、溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力，能承受一定的工作壓力；
5、具備英語讀寫能力，能熟練閱讀各種英語規(guī)格書，具備英文文檔撰寫能力。
bsp工程師崗位職責(zé) 13
職位描述：
1、負(fù)責(zé)用戶實(shí)際場(chǎng)景下的功耗優(yōu)化，解決相關(guān)的功耗問題；
2、負(fù)責(zé)android—linux功耗優(yōu)化相關(guān)的`feature的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)；
3、負(fù)責(zé)高通/mtk/海思平臺(tái)基礎(chǔ)功耗調(diào)試。
任職要求：
1、熟悉android系統(tǒng)的電源管理知識(shí)，有驅(qū)動(dòng)和底層硬件性能/功耗調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，對(duì)dvfs/dfs/cpu hotplug，suspend/resume，cgroup有深刻的了解；
2、熟悉linux內(nèi)核基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉設(shè)備模型；
3、具備硬件電路知識(shí)。
bsp工程師崗位職責(zé) 14
職位描述：
1、android wlan及gps模塊開發(fā)維護(hù)，深入wlan及gps模塊底層代碼，解決各類問題；
2、wlan模塊兼容性問題分析處理；
3、高效解決wlan及gps相關(guān)問題，推進(jìn)模塊快速完善。
任職要求：
1、熟悉wlan相關(guān)協(xié)議，熟悉gps相關(guān)協(xié)議及理論知識(shí)；
2、熟悉android平臺(tái) wlan及gps的整體代碼框架，對(duì)于framkework，hal，driver，firmware各層都有較強(qiáng)的`bug分析定位能力；
3、有多款android wlan及gps開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)兩款以上高通snapdragon方案此類模塊開發(fā)，有較強(qiáng)wlan兼容性處理經(jīng)驗(yàn)，最好有海外gps相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有一定的工廠測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
4、有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)力和學(xué)習(xí)能力；
5、熟悉c，c++，java；
6、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)。
【bsp工程師崗位職責(zé)】相關(guān)文章：
bsp崗位職責(zé)02-13
bsp崗位職責(zé)15篇02-19
工藝工程師工程師崗位職責(zé)12-21
工程師崗位職責(zé)07-21
it工程師崗位職責(zé)05-03
工程師崗位職責(zé)07-07
工程師的崗位職責(zé)01-04
安卓工程師工程師崗位職責(zé)02-07