碩士論文摘要格式及范例
論文摘要格式如下，畢業生應嚴格遵守：
論文一般應有摘要，有些為了國際交流，還有外文(多用英文)摘要。它是論文內容不加注釋和評論的簡短陳述。其他用是不閱讀論文全文即能獲得必要的信息。
摘要應包含以下內容：
�、購氖逻@一研究的目的和重要性;
�、谘芯康闹饕獌热荩该魍瓿闪四男┕ぷ�;
�、郢@得的基本結論和研究成果，突出論文的'新見解;
�、芙Y論或結果的意義。
論文摘要雖然要反映以上內容，但文字必須十分簡煉，內容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字數不超過論文字數的5%.例如，對于6000字的一篇論文，其摘要一般不超出300字。
論文摘要不要列舉例證，不講研究過程，不用圖表，不給化學結構式，也不要作自我評價。
論文摘要范例：
論文題目：集成電路熱模擬模型和算法
論文提要：眾所周知，半導體器件的各種特性參數都是溫度的靈敏函數學[諸如ls(T)，B(T)，C1(T)，Cp(T)……].集成電路將大量元件集成在一塊苡片上，電路工作時，元件功耗將產生熱量，沿晶片向四周擴散。但是由于半導體片及基座材料具有熱阻，因此芯片上各點溫度不可能相同。特別對于功率集成電路，大功率元件區域將有較高溫度所以在芯片上存在著不均勻的溫度分布。
但是為了簡化計算，一般在分析集成電路性能時，常常忽略這種溫度差別，假定所有元件者處于同一溫度下。例如通用的電路模擬程序--SPICE就是這樣處理的。顯然這一假定對集成電路帶來計算誤差。對于功率集成電路誤差將更大。因此，如何計算集成電路芯片上的溫度分布，如何計算元件溫度不同時的電路特性，以及如何考慮芯片上熱、電相互作用，這就是本文的目的。
本文介紹集成電路的熱模擬模型，并將熱路問題模擬成電路問題，然后用電路模擬程序求解芯片溫度分由。這樣做可以利用成熟的電路分析程序，使計算的速度和精度大為提高。作者根據這一模型和算法，編制了一個YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以確定芯片溫度分布，也可發計算元件處于不同溫度時的電路特性，該程序在微機IBM-PC上通過，得到滿意結果。
上述論文提要字數近600,顯然過長，只要認真加以修改(例如：第一段可刪掉，第二段只保留其中的最后幾句話，加上第三段)，便可以二三百個字編寫論文摘要。
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