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微機(jī)械陀螺儀的封裝研究提綱
論文摘要: 微機(jī)械陀螺儀的封裝問(wèn)題是關(guān)系其實(shí)用化的主要因素之一.通過(guò)調(diào)研及分析國(guó)內(nèi)外微機(jī)械陀螺及其封裝的發(fā)展現(xiàn)狀,本論文對(duì)北京（略）軸微機(jī)械音叉陀螺進(jìn)行器件級(jí)真空封裝研究以及對(duì)該陀螺做性能測(cè)試分析. 論文分析了微機(jī)械陀螺的結(jié)構(gòu)和工作原理,同時(shí)討論了真空封裝能提高微機(jī)械陀螺靈敏（略）誤差的相關(guān)理論,通過(guò)理論研究和實(shí)驗(yàn)分析相結(jié)合,采用了真空冷壓焊技術(shù),確定了真空封裝微機(jī)械陀螺的驅(qū)動(dòng)端品質(zhì)因數(shù)Q與封裝腔內(nèi)的氣壓近似反比關(guān)系,提供（略）EMS微小封裝內(nèi)真空度的方法. 考慮到封裝應(yīng)力對(duì)器件性能的影響,本文從粘接膠、基底材料與器件的楊氏模量、熱膨脹系數(shù)等方面對(duì)陀螺的諧振頻率的影響做仿真分析和試驗(yàn),得到采用膠1和陶瓷基底的封裝形式使得封裝應(yīng)力最小.同時(shí),對(duì)器件的封裝熱應(yīng)力分析,得到分散空氣泡對(duì)器件的（略）提出一種產(chǎn)生分散空氣泡的貼片方法.此外,對(duì)封裝好的微機(jī)械陀螺做了性能測(cè)試,得到封裝腔內(nèi)氣壓為600Pa,驅(qū)動(dòng)諧振頻率為9065.32Hz,Q值為432.27,標(biāo)度因數(shù)為2.61mv/deg/s,非線性為0.424%,不對(duì)稱度為0.545%,零偏值為13.04deg/s.
The encapsulation of micro-machined gyroscopes is（omitted）e main factors which are related to their applications. Thro（omitted）search and analysis of the development status of micro-mechanical gyroscopes and encapsulation at home and abroad, we（omitted）e research on the vacuum encapsulation of Z-axis micro-mechanical tuning fork gyroscope, which is designed by （omitted）versity, and the test and analysis of its performance. （omitted）esis, there is an analysis of the structure and working principle of ...
目錄:
摘要 第4-5頁(yè)
Abstract 第5頁(yè)
第1章 緒論 第8-16頁(yè)
·研究目的與意義 第8-9頁(yè)
·國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀 第9-14頁(yè)
·微機(jī)械陀螺發(fā)展 第9-13頁(yè)
·微機(jī)械陀螺封裝 第13-14頁(yè)
·研究?jī)?nèi)容與方案 第14-15頁(yè)
·本章小節(jié) 第15-16頁(yè)
第2章 微機(jī)械陀螺的動(dòng)特性分析 第16-33頁(yè)
·微機(jī)械陀螺的結(jié)構(gòu) 第16-20頁(yè)
·滑膜驅(qū)動(dòng)機(jī)理 第18-19頁(yè)
·壓膜檢測(cè)機(jī)理 第19-20頁(yè)
·微機(jī)械陀螺對(duì)軸向加速度的響應(yīng) 第20-21頁(yè)
·微機(jī)械陀螺品質(zhì)因子Q 第21-23頁(yè)
·微機(jī)械陀螺的阻尼分析 第23-30頁(yè)
·結(jié)構(gòu)阻尼 第23-27頁(yè)
·空氣阻尼 第27-30頁(yè)
·微機(jī)械陀螺儀的誤差分析 第30-32頁(yè)
·正交耦合誤差 第30-31頁(yè)
·阻尼不對(duì)稱 第31-32頁(yè)
本章小結(jié) 第32-33頁(yè)
第3章 微機(jī)械陀螺的器件級(jí)封裝 第33-50頁(yè)
·真空封裝 第33-37頁(yè)
·真空冷壓焊封裝 第34頁(yè)
·真空度及其檢測(cè) 第34-37頁(yè)
·封裝的影響 第37-38頁(yè)
·封裝對(duì)諧振頻率影響的仿真分析 第38-43頁(yè)
·微機(jī)械陀螺的器件級(jí)封裝 第43-47頁(yè)
·貼片工藝 第43-46頁(yè)
·鍵合工藝 第46-47頁(yè)
·微機(jī)械陀螺封裝影響實(shí)驗(yàn) 第47-49頁(yè)
本章小結(jié) 第49-50頁(yè)
第4章 器件級(jí)真空封裝微機(jī)械陀螺測(cè)試 第50-67頁(yè)
·微機(jī)械陀螺主要測(cè)試指標(biāo)及測(cè)試器件概述 第50-52頁(yè)
·微機(jī)械陀螺主要性能指標(biāo)概述 第50頁(yè)
·微機(jī)械陀螺主要測(cè)試器件概述 第50-52頁(yè)
·微機(jī)械陀螺接口檢測(cè)電路與系統(tǒng)級(jí)Matlab 仿真 第52-57頁(yè)
·閉環(huán)驅(qū)動(dòng)電路原理 第52-54頁(yè)
·角速率檢測(cè)電路原理 第54-55頁(yè)
·微機(jī)械陀螺的系統(tǒng)級(jí) Matlab 仿真 第55-57頁(yè)
·器件級(jí)真空封裝微機(jī)械陀螺的性能測(cè)試與分析 第57-66頁(yè)
·掃頻測(cè)試 第58-63頁(yè)
·Matlab 軟件的掃頻測(cè)試仿真 第58-59頁(yè)
·真空器件級(jí)封裝微機(jī)械陀螺的掃頻測(cè)試與分析 第59-63頁(yè)
·標(biāo)度因數(shù)測(cè)試 第63-65頁(yè)
·零偏及加速度敏感性測(cè)試 第65-66頁(yè)
本章小結(jié) 第66-67頁(yè)
第5章 總結(jié)與展望 第67-69頁(yè)
·總結(jié) 第67-68頁(yè)
·展望 第68-69頁(yè)
附錄 第69-72頁(yè)
參考文獻(xiàn) 第72-78頁(yè)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文及取得的成果 第78-79頁(yè)
致謝 第79頁(yè)
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