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      1. 一種基于FPGA的A超數字式探傷系統的研究

        時間:2024-06-25 12:29:43 理工畢業論文 我要投稿
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        一種基于FPGA的A超數字式探傷系統的研究

        摘要:簡略介紹了超聲探傷的基本原理,并在此基礎上提出了一種基于FPGA的A型數字式超聲系統的構成方式,著重介紹了系統的硬件構成。其中,基于FPGA的數字信號處理模塊從根本上解決了傳統A型探傷儀的采樣速度低、處理速度慢的問題。

        超聲波是一種機械波,機械振動與波動是超聲波探傷的物理基礎。超聲波在媒介中傳播,有波的疊加、反射、折射、透射、衍射、散射及吸收衰減等特性,一般遵循幾何光學的原則。A超探傷儀采用幅度調制(Amplitude Modulation)顯示,在顯示屏幕上以橫坐代表被測物的深度,縱坐標代表回放脈沖的幅度。

        超聲波探傷的方法很多,按其原理分類可分為脈沖反射法、穿透法和共振法。本系統采用脈沖反射法。脈沖反射法是一種利用超聲波探頭發射脈沖到被檢測試塊內,根據反射波的情況來檢測試件缺陷的方法。脈沖反射法又包括缺陷回波法、底波高度法和多次底波法等,這里只介紹缺陷回波法。圖1是缺陷回波法示意圖。當試件完好時,超聲波可順利傳播到達底面,探傷圖形中只有表面發射脈沖T及底面回波B兩個信號,如圖1(a)所示;若試件中存在缺陷,在探傷圖形中,底面回波前有表示缺陷的回波F,如圖1(b)所示。

        整個系統的硬件原理結構如圖2所示,主要包括模擬和數字兩部分,以下分別介紹。

        1 模擬部分

        該系統的模擬部分主要由發射電路、限幅機構、高頻放大、帶通濾波、檢波等幾部分組成。

        圖2 超聲檢測系統的硬件構成

        發射電路主要用來產生高壓窄脈沖信號(400V),以激勵超聲波探頭發射超聲波。由于不同探頭的諧振頻率不同,所以要求脈沖激勵信號的寬度可調。在發射電路的設計中,由FPGA提供給發射電路低壓可調脈寬的激勵信號,再由發射電路將其轉換為高壓的窄脈沖激勵信號,其脈沖寬度可變。

        隔幅機構是對某些過大的回波電信號進行電壓幅值的限制,以免電壓過大影響后繼高頻放大器的正常工作,甚至燒毀電路器件。限幅電路的限幅幅值為±3V左右。

        高頻放大電路用來對回波電信號進行放大,放大范圍可從-10dB到110dB。由于測試對象鋼板的厚度不一,故回波信號的強弱也不定。所以,要把高頻放大電路設計成可以動態控制增益值的程控放大電路,可通過MCU來實現。

        帶通濾波電路對信號放大過程中引入的噪聲進行控制。由于超聲探頭的發射頻率范圍較寬(400kHz~10MHz),如果使放大器通帶范圍固定為400kHz~10MHz,勢必影響濾波效果。在本文中,設計了可程控的兩組帶通濾波電路,其帶寬范圍分別為400kHz~2.5MHz和2.5MHz~10MHz。

        超聲波探傷系統回波波形的顯示方式通常有兩種:射頻顯示(不檢波顯示)和視頻顯示(檢波顯示),如圖3所示。射頻顯示可以保持波形狀態,有助于缺陷性質的識別;而視頻顯示則有利于峰值采集,以便確定缺陷當量。為了分別滿足這兩種顯示的要求,在設計中加入了檢波與非檢波的切換電路,電路的切換受MCU控制。

        2 數字部分

        2.1 微控制單元

        該系統的數字部分以微控制單元(MCU)作為整個超聲檢測系統的控制核心。在此選用了Intel公司的16位單片機MCS196kc,該MCU不但具有16位的數據運算功能,而且提供了強大的控制能力。其實現有的功能主要有:(1)控制顯示模塊和鍵盤接口模塊,實現人機界面的交互;(2)完成檢測結果的存儲、打印;(3)提供與微機之間可靠的數據傳輸;(4)實現對電源模塊的管理;(5)調節模擬部分中運放的放大增益倍數。

        2.2 基于FPGA的實時數字信號處理單元

        FPGA在整個檢測系統中是數字信號處理的核心部件,借助其用戶可編程特性及很高的內部時鐘頻率,設計了專用于超聲檢測的數據處理芯片,如圖4所示。該芯片主要由以下幾個功能模塊構成:(1)數據處理所需的參數寄存器堆;(2)窄脈沖發生模塊;(3)采樣延遲控制模塊;(4)數據采集、存儲、壓縮模塊;(5)進波門、DAC缺陷自動判斷模塊;(6)失波門缺陷自動判斷模塊,F結合圖5簡述圖4所示的信號處理過程:MCU以一定的頻率不斷向FPGA傳送方波脈沖信號,每一個脈沖信號將觸動一次檢測過程。脈沖信號的上升沿使窄脈沖發生電路開始工作,產生窄脈沖激勵信號。激勵信號產生以后,由于超波需要一段延時時間才能經過耦合劑到達探測工件,所以在窄脈沖信號產生以后,延時電路將起作用,用以控制采樣開始的時間。經過(t2-t1)的延時,超聲波到達工件表面,采樣開始。處理單元首先根據所檢測到的鋼板厚度選擇相應的數據處理模塊。如果鋼板為溥型板材,數據采集、存儲模塊將工作;如果鋼板為中厚板材,數據采集、壓縮、存儲模塊將運行。采樣過程結束后,在(t4-t3)的時間段內,處理單元自動對該次采樣中的回波信號進行缺陷判斷。如果發現有缺陷或失波存在,探傷系統會給出報警信號,通知MCU,并結束這一次的檢測過程,等待下一個由MCU傳來的脈沖信號,從而開始新一輪的檢測過程。

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