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芯片封裝技巧知多少
我們經常聽說某某芯片采納什么什么的封裝法子 ，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理 芯片，那么，它們又是是采納何種封裝情勢呢？并且這些封裝情勢又有什么樣的技巧特性以及優越 性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中芯片封裝情勢的特性和優點 。
一、DIP雙列直插式封裝
DIP(DualIn－line Package)是指采納雙列直插情勢封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模 集成電路(IC)均采納這種封裝情勢，其引腳數一般不超過100個。采納 DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要 插入到具有DIP結構 的芯片插座上。當然，也可以直接插在有雷同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別 警惕，以免毀壞引腳。
DIP封裝具有以下特性：
1.適宜在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便 。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
Intel系列CPU中8088就采納這種封裝情勢，緩存(Cache)和早期的內存芯片也是這種封裝情勢。
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模 或超大型集成電路都采納這種封裝情勢，其引腳數一般在100個以上。用這種情勢封裝的芯片必須 采納 SMD（表面安裝設備 技巧）將芯片與主板焊接起來。采納 SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種法子 焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
PFP（Plastic Flat Package）法子 封裝的芯片與QFP法子 根基雷同。唯一的差別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。
QFP/PFP封裝具有以下特性：
1.實用于SMD表面安裝技巧在PCB電路板上安裝布線。
2.適宜高頻應用。
3.操作方便 ，可靠性高。
4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采納這種封裝情勢。
三、PGA插針網格陣列封裝
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝情勢在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔必然距離排列。根據 引腳數目標多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便 地安裝和拆卸，從486芯片起頭，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的請求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用 插座本身的特別結構 生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。
PGA封裝具有以下特性：
1.插拔操作更方便 ，可靠性高。
2.可適應更高的頻率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采納這種封裝情勢。
四、BGA球柵陣列封裝
隨著集成電路技巧的發展，對集成電路的封裝請求更加嚴峻。這是因為封裝技巧關系到產品的功效性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝法子 可能會產生 所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于208 Pin時，傳統的封裝法子 有其艱苦度。因此，除應用 QFP封裝法子 外，現今大多數的高腳數芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉而應用 BGA(Ball Grid Array Package)封裝技巧。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技巧又可詳分為五大類：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料 構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理 器均采納這種封裝情勢。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接 通常采納倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝法子 。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理 器均采納過這種封裝情勢。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區（又稱空腔區）。
BGA封裝具有以下特性：
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝法子 ，進步了成品率。
2.雖然BGA的功耗增加，但由于采納的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改良電熱性能。
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大進步。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大進步。
BGA封裝法子 經過十多年的發展已經進入實用 化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司起頭著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即BGA）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即參加到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA利用于移動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以利用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔跑 II、奔跑 III、奔跑 IV等），以及芯片組（如i850）中起頭應用 BGA，這對BGA利用領域 擴張施展了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門 的IC封裝技巧，其全球市場規模 在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長 。
五、CSP芯片尺寸封裝
隨著全球電子產品個性化、輕盈化的需求蔚為風潮，封裝技巧已進步 到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。
CSP封裝又可分為四類：
1.Lead Frame Type(傳統導線架情勢 )，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type(硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type(軟質內插板型)，其中最知名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采納雷同的原理。其他代表廠商包孕通用電氣（GE）和NEC。
4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統的單一芯片封裝法子 ，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技巧的未來主流，已投入研發的廠商包孕FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。
CSP封裝具有以下特性：
1.滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要 。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲光陰。
CSP封裝實用于腳數少的IC，如內存條和便攜電子產品。未來則將大宗利用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網絡WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機芯片、藍芽（Bluetooth）等新興產品中。
六、MCM多芯片模塊
為解決單一芯片集成度低和功效不夠完善 的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯基板上用SMD技巧組成多種多樣的電子模塊系統 ，從而出現MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統 。
MCM具有以下特性：
1.封裝延遲光陰縮小，易于實現模塊高速化。
2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。
3.系統 可靠性大大進步。
收場語
總之，由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發展，集成電路的封裝情勢也不斷作出相應的調劑變更，而封裝情勢的進步 又將反過來增進芯片技巧向前發展。
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