保溫時間對擠壓成型 SiCp/2014鋁基復合材料組織的影響論文
引言
顆粒增強鋁基復合材料具有質(zhì)量輕、強度高、硬度高、熱膨脹系數(shù)小、耐磨性好等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于航空航天、交通運輸以及電子封裝等行業(yè)。其主要制備工藝為粉末冶金、攪拌鑄造、噴射沉積、壓力浸滲等工藝。其中攪拌鑄造法對設(shè)備要求低、工藝簡單、易于實現(xiàn),適合于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn),但攪拌鑄造法獲得的顆粒增強復合材料存在組織不致密、顆粒分布不均等缺陷。本文通過擠壓處理以期進一步改善攪拌鑄造獲得的 SiCp/2014 鋁基復合材料的組織。
試驗方法
樣品制備
首先采用攪拌鑄造法制備 SiCp/2014 鋁基復合材料,復合材料中 SiC 顆粒的體積含量為 4wt.%、SiC 顆粒的尺寸為 10μm。鑄造得到直徑為 Ф45 mm 的毛坯,經(jīng)車削加工成直徑 Ф38mm×15 mm 的試樣,進行擠壓處理。
測試表征
光學顯微組織分析(OM)在德國ZESS顯微鏡(Zeiss–Axio Imager A2m)上進行。樣品制備方法:對經(jīng)研磨、拋光制作工藝的標準金相試樣用1% HF、1.5% HCl、2.5%HNO3和蒸餾水配制的溶液腐蝕,再置于酒精中用超聲波對樣品清洗 5 min,最后吹干即可。
實驗結(jié)果分析及討論
圖 1 為同一擠壓溫度(510℃)、同一擠壓比(19:1)、不同保溫時間(30 min、60 min、90 min)的條件下,SiCp/2014 鋁基復合材料擠壓樣的金相顯微組織照片。圖 1 中(a)、(c)、(e)為與擠壓方向垂直的鋁基復合材料的金相顯微組織圖。通過三個圖對比后,我們可以看出,在擠壓溫度達到 510℃后,SiCp 顆粒在基體中分布并不是隨著保溫時間的'增加而趨于均勻分布的狀態(tài),保溫時間 30 min 時,SiC 顆粒在基體中的分布相對均勻;保溫時間超過60 min時,SiC顆粒團聚現(xiàn)象沒有得到明顯改善。圖 1(b)、(d)、(f)為與擠壓方向平行的鋁基復合材料的金相顯微組織圖,其中,箭頭的指向是與擠壓方向平行。從圖(b)、(d)、(f)中可以看到,經(jīng)過擠壓后,復合材料組織有明顯被拉長的痕跡,SiCp 顆粒聚團隨擠壓方向也被拉開,顆粒分散開來,這是因為在熱擠壓過程中,SiCp 顆粒為了協(xié)調(diào)基體的塑性變形,會沿著擠壓方向產(chǎn)生一定的相對滑移和轉(zhuǎn)動,最終形成了與擠壓方向平行的線形分布。
結(jié)語
(1)當擠壓溫度和擠壓比一定時,與保溫時間 60min 和 90 min 相比,保溫時間 30 min,材料的組織最為均勻,SiCp 顆粒團得到分散。
(2)熱擠壓加工在一定程度上能消除 SiCp/2014Al復合材料中的鑄造缺陷,并能消除增強體 SiCp 團聚的現(xiàn)象,使顆粒分布均勻。
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